Mô tả nền
Kích thước của PCB bị giới hạn bởi công suất của thiết bị dây chuyền xử lý điện tử, do đó, kích thước PCB thích hợp nên được xem xét khi thiết kế sơ đồ hệ thống sản phẩm.
1. Thiết bị SMT có thể được gắn vào kích thước PCB tối đa từ kích thước tiêu chuẩn của vật liệu bảng PCB, hầu hết 20 "× 24", nghĩa là 508mm × 610mm (chiều rộng đường sắt)
2. Kích thước được đề xuất là kích thước của dây chuyền sản xuất SMT để phù hợp với thiết bị, có lợi cho hiệu quả sản xuất của thiết bị để loại bỏ tắc nghẽn thiết bị.
3. Đối với PCB kích thước nhỏ nên được thiết kế thành phiên bản đối chiếu để nâng cao hiệu quả sản xuất của toàn bộ dây chuyền sản xuất.
Yêu cầu thiết kế
1. Nói chung, kích thước tối đa của PCB nên được giới hạn trong phạm vi 460mm × 610mm.
2. Phạm vi kích thước được đề xuất là (200 ~ 250) mm × (250 ~ 350) mm và tỷ lệ khung hình phải là<>
3. Đối với kích thước<125mm ×="" 125mm="" pcb,="" should="" be="" spelled="" out="" as="" the="" appropriate="">
Mô tả nền
Thiết bị sản xuất SMT được sử dụng để chuyển PCB bằng đường ray, không thể chuyển PCB hình dạng bất thường, đặc biệt là PCB có rãnh ở các góc.
Yêu cầu thiết kế
1. Hình dạng PCB nên là một góc vuông và tròn thông thường.
2. để đảm bảo sự trơn tru của quá trình truyền, hình dạng bất thường của PCB nên được xem xét để chuyển đổi nó thành một hình vuông tiêu chuẩn với một chắp vá, đặc biệt là khoảng cách góc là tốt nhất để bù đắp, để tránh hàm hàn sóng trong quá trình truyền bảng thẻ.
3. Bảng SMT thuần túy, khoảng cách được cho phép, nhưng kích thước của khoảng cách phải nhỏ hơn một phần ba chiều dài của cạnh nơi nó được đặt, cho nhiều hơn yêu cầu này, nên được thiết kế để tạo nên các cạnh của quá trình.
4. Thiết kế chamfer của ngón tay vàng ngoài mặt chèn yêu cầu thiết kế của chamfer, tấm chèn ở cả hai bên cạnh cũng nên được thiết kế (1 ~ 1,5) × 45 ° chamfer, để tạo điều kiện cho việc chèn.
Mô tả nền
Kích thước của cạnh truyền phụ thuộc vào yêu cầu của hướng dẫn truyền tải của thiết bị,máy in stencil, máy SMT vàlò reflow, các yêu cầu chung của cạnh truyền trong 3,5mm trở lên.
Yêu cầu thiết kế
1. để giảm sự biến dạng của PCB khi hàn, PCB không nối thường sẽ là hướng của mặt dài của nó như là hướng chuyển; đối với phiên bản chắp vá cũng nên là hướng của phía dài của nó như là hướng chuyển giao.
2. Nói chung hai mặt của PCB hoặc hướng truyền tấm là mặt chuyển, chiều rộng tối thiểu của mặt chuyển là 5,0mm, mặt trước và mặt sau của mặt chuyển, không thể có bất kỳ thành phần hoặc khớp hàn nào.
3. bên không truyền dẫn, thiết bị SMT, không có hạn chế, tốt nhất là dành khu vực cấm các thành phần 2,5 mm.
Mô tả nền
Xử lý tấm, lắp ráp, thử nghiệm và nhiều quy trình khác đòi hỏi vị trí chính xác của PCB, do đó, thường yêu cầu thiết kế các lỗ định vị.
Yêu cầu thiết kế
1. mỗi PCB, ít nhất hai lỗ định vị nên được thiết kế, một được thiết kế cho vòng, một được thiết kế cho hình dạng khe dài, cái trước để định vị, cái sau để hướng dẫn.
Định vị đường kính lỗ không có yêu cầu đặc biệt, theo thông số kỹ thuật nhà máy của riêng họ có thể được thiết kế, đường kính khuyến nghị là 2,4mm, 3,0mm.
Lỗ định vị nên là lỗ không kim loại. Nếu PCB đang dập PCB, các lỗ định vị nên được thiết kế đĩa lỗ để tăng cường độ cứng.
Chiều dài lỗ hướng dẫn thường được thực hiện như hai lần đường kính có thể được.
Trung tâm lỗ định vị nên cách cạnh truyền hơn 5,0mm, hai lỗ định vị càng xa càng tốt, nên bố trí PCB ở góc đối diện.
2. Đối với PCB hỗn hợp (PCBA với plug-in được cài đặt, vị trí của các lỗ định vị là tốt nhất để phù hợp, để thiết kế của dụng cụ có thể được thực hiện cho mặt trước và mặt sau phổ biến, chẳng hạn như khung dưới cùng của ốc vít được cài đặt cũng có thể được sử dụng cho khay cắm.
Mô tả nền
Máy đặt hiện đại, máy in, máy kiểm tra quang học tự động (Máy SMT AOI),máy kiểm tra dán hàn(SPI), v.v. đã áp dụng hệ thống định vị quang học.
Do đó, PCB phải được thiết kế các biểu tượng định vị quang học.
Yêu cầu thiết kế
1. Biểu tượng định vị được chia thành các biểu tượng định vị tổng thể (Global Fiducial) và biểu tượng định vị địa phương (Local Fiducial). Cái trước được sử dụng để định vị toàn bộ bảng, cái sau được sử dụng để định vị các bảng con hoặc các thành phần sân tốt.
2. Biểu tượng định vị quang học có thể được thiết kế thành một hình vuông, hình kim cương, chéo, tic-tac-toe, v.v., chiều cao 2,0mm. thiết kế thường được đề xuất thành đồ họa định nghĩa đồng tròn Ø 1,0m, có tính đến màu sắc vật liệu và độ tương phản của môi trường, để lại lớn hơn 1mm so với các biểu tượng định vị quang học không có khu vực hàn điện trở, không cho phép bất kỳ ký tự nào, cùng một bảng dưới ba biểu tượng có hoặc không có lá đồng phải nhất quán.
3. trên bề mặt PCB với các thành phần SMD, nên đặt ba biểu tượng định vị quang học toàn bộ bảng ở các góc của bảng, để định vị ba chiều của PCB (ba điểm để xác định mặt phẳng, bạn có thể phát hiện độ dày của dán hàn).
4. đối với sự chắp vá, ngoài ba biểu tượng định vị quang học toàn bảng, mỗi bảng đơn vị trên đường chéo cũng tốt nhất để thiết kế hai hoặc ba biểu tượng định vị quang học chắp vá.
5. đối với QFP có khoảng cách trung tâm chì ≤ 0,5mm và BGA với khoảng cách trung tâm ≤ 0,8mm và các thiết bị khác, các biểu tượng định vị quang học cục bộ nên được đặt ở đường chéo của chúng để xác định chính xác vị trí của chúng.
6. Nếu nó là hai mặt có các thành phần gắn kết, thì mỗi bên nên có biểu tượng định vị quang học.
7. Nếu không có lỗ định vị trên PCB, trung tâm của biểu tượng định vị quang học phải cách phía truyền PCB hơn 6,5mm, nếu có lỗ định vị trên PCB, trung tâm của biểu tượng định vị quang học nên được thiết kế trong lỗ định vị bằng phía trung tâm PCB.
