Trong quá trình sản xuất PCBA, một số yếu tố sẽ dẫn đến sự xuất hiện của sự sụt giảm thành phần. Tại thời điểm này, nhiều người sẽ ngay lập tức nghĩ rằng nó có thể được gây ra bởi sức hàn không đủ của PCBA. Sự sụt giảm thành phần có mối quan hệ tuyệt vời với cường độ hàn, nhưng nhiều lý do khác cũng có thể gây ra sự sụt giảm thành phần.
Tiêu chuẩn về cường độ hàn của các thành phần:
| Linh kiện | Tiêu chuẩn (≥) | |
| Chip | 0402 | 0,65Kgf |
| 0603 | 1,2Kgf | |
| 0805 | 1,5Kgf | |
| 1206 | 2.0Kgf | |
| Ống hai cực | 2.0Kgf | |
| Audion | 2,5Kgf | |
| IC | 4.0Kgf | |
Khi lực đẩy bên ngoài vượt quá tiêu chuẩn này, các thành phần sẽ rơi xuống, có thể được giải quyết bằng cách thay thế bột hàn. Tuy nhiên, các thành phần sẽ giảm ngay cả khi lực đẩy không quá lớn.
Các lý do khác cho sự sụt giảm thành phần bao gồm:
1. hình dạng của yếu tố pad, nỗ lực của miếng đệm tròn tồi tệ hơn miếng đệm hình chữ nhật.
2. Mạ điện của các thành phần không tốt.
3. Hấp thụ độ ẩm PCB tạo ra sự phân tầng mà không cần nướng
4. Miếng đệm PCB có liên quan đến việc thiết kế và sản xuất miếng đệm PCB.
Tóm tắt:
Cường độ hàn PCBA không phải là lý do chính cho sự sụt giảm thành phần, trong đó có nhiều lý do, trên đây là một bản tóm tắt cá nhân về một số lý do, tôi hy vọng nó sẽ hữu ích cho bạn.
