Các khiếm khuyết phổ biến trong hàn sóng và chiến lược cải tiến của chúng là gì?

CácHàn sóngmáy mócQuy trình là quy trình chính chịu trách nhiệm về các khiếm khuyết trong các thành phần PCBA, chiếm tới 50% các lỗi trong toàn bộPCB quá trình lắp ráp. Các khiếm khuyết xảy ra trong quá trình hàn sóng là một biểu hiện tập trung của các vấn đề có trong các quy trình sản xuất trước đó. Bài viết này sẽ tập trung vào các hiện tượng khiếm khuyết phổ biến cho cả chì và chì - hàn sóng miễn phí.

Một bề mặt thô, hạt, độ bóng kém và dòng chảy kém là đặc điểm thị giác của các mối hàn lạnh. Về cơ bản, bất kỳ khớp hàn nào trong đó độ dày thích hợp của lớp hợp chất intermetallic (IMC) không hình thành ở giao diện của kết nối có thể được phân loại là khớp hàn lạnh. Khi một khớp hàn bình thường bị rách, chất hàn và kim loại cơ sở thể hiện các vết nứt lồng vào nhau, có nghĩa là dư lượng hàn vẫn còn trên kim loại cơ bản và dấu vết của kim loại cơ bản có mặt trên hàn.

Giao diện của khớp hàn lạnh không trải qua làm ướt cũng không khuếch tán, giống như một cái gì đó dán bằng dán. Bề mặt hàn có vẻ thô, với độ bóng kém và góc tiếp xúc θ> 90 độ. Tại thời điểm này, một màng không thấm nước cản trở giao diện giữa chất hàn và kim loại cơ bản, ngăn chặn phản ứng luyện kim mong muốn xảy ra ở lớp giao diện. Điều này tạo thành một hiện tượng hàn lạnh có thể nhìn thấy.

Lấy ví dụ, lấy chất hàn hợp kim SN-37PB được sử dụng làm ảnh hưởng, dưới ảnh hưởng của nhiệt độ hàn, nó đạt được liên kết bằng cách làm ướt bề mặt kim loại bằng hàn nóng chảy, sau đó sử dụng khuếch tán để tạo thành một lớp hợp chất intermetallic (IMC) ở giao diện khớp, do đó tạo thành cấu trúc thống nhất.

Trong quá trình hàn, lực làm ướt và gắn kết của chất hàn nóng chảy có liên quan đến độ bám dính của kim loại cơ bản. Yếu hơn lực kết dính - IE, khi độ bám dính giữa các nguyên tử pha -} và chất lỏng - nguyên tử pha lớn hơn lực kết dính của chất lỏng -}}

Do đó, để đạt được quá trình liên kết hàn, trước tiên phải làm ướt phải xảy ra. Do làm ướt, khi khoảng cách giữa các nguyên tử của kim loại chất lỏng và kim loại cơ bản rất gần, lực gắn kết của các nguyên tử phát huy tác dụng, khiến kim loại chất lỏng chất lỏng và kim loại cơ bản hợp nhất thành một thực thể duy nhất, do đó hoàn thành liên kết.

Hàn dựa vào sự hình thành của một lớp hợp kim tại giao diện chung để đạt được độ bền liên kết. Lớp hợp kim này thường là một hợp chất intermetallic. Các hợp chất như vậy, trong đó các thành phần kim loại của hợp kim được kết hợp theo tỷ lệ dựa trên trọng lượng nguyên tử, được gọi là các hợp chất intermetallic.

Các tạp chất trên bề mặt của kim loại cơ bản, chẳng hạn như quá trình oxy hóa hoặc ô nhiễm bởi bụi bẩn, mỡ hoặc mồ hôi, có thể dẫn đến khả năng hàn kém hoặc thậm chí làm cho bề mặt không thể tránh khỏi.
Đã mua PCB, các thành phần, v.v., với khả năng hàn không đầy đủ chưa trải qua các thử nghiệm kiểm tra đến nghiêm ngặt trước khi vào kho của người dùng.
Môi trường lưu trữ kém và thời gian lưu trữ quá mức.
Nhiệt độ nồi hàn quá cao tăng tốc quá trình oxy hóa của bề mặt hàn và chất nền, làm giảm độ bám dính bề mặt thành chất hàn chất lỏng. Ngoài ra, nhiệt độ cao làm xói mòn bề mặt cơ chất thô, làm giảm tác động mao quản và suy giảm khả năng lưu chuyển.

Kiểm soát nghiêm ngặt kiểm tra các thành phần thuê ngoài và mua hàng
Tối ưu hóa quản lý thời gian tồn kho
Tăng cường quản lý vệ sinh trong quá trình bàn giao quy trình

Nhân viên nên mặc anti - Quần áo, giày và găng tay tĩnh, và giữ cho chúng sạch sẽ mọi lúc.

Hầu hết các tác nhân thông lượng chỉ có thể loại bỏ màng gỉ và oxit, nhưng không thể loại bỏ các màng hữu cơ như mỡ. Nếu các thành phần và PCB bị nhiễm mỡ hoặc các chất gây ô nhiễm khác trong quá trình lưu trữ hoặc giao sản xuất, nó có thể gây ra sự phân biệt thiếc và chì và lỗ kim, giảm cường độ hàn. Các vết nứt cũng có thể hình thành tại các vị trí phân tách chì và giao diện khớp hàn, xuất hiện bình thường bên ngoài nhưng chứa đựng các yếu tố ảnh hưởng đến độ tin cậy.

Chọn đúng thông số kỹ thuật của quy trình
Làm sạch tất cả các bề mặt được hàn trước khi hàn để đảm bảo khả năng hàn.
Theo xem xét cả độ an toàn và độ tin cậy của hàn, mạnh hơn - thông lượng hoạt động có thể được chọn khi thích hợp.

Trong máy hàn sóng, nếu việc làm ướt xảy ra ở giao diện chung nhưng quá trình khuếch tán cần thiết không diễn ra và lớp hợp chất intermetallic (IMC) tại giao diện khớp không được hình thành rõ ràng, nó được định nghĩa là hàn lạnh.

Bề mặt của khớp hàn lạnh xuất hiện làm ướt, nhưng không có phản ứng luyện kim xảy ra ở giao diện giữa hàn và kim loại cơ bản, và độ dày thích hợp của lớp hợp chất intermetallic (IMC) không được hình thành. Điều này chỉ ra rằng không có vấn đề gì với khả năng hàn của PCB và các thành phần. Nguyên nhân cơ bản của hiện tượng này là lựa chọn các điều kiện quy trình hàn không phù hợp. Đó là một hiện tượng khiếm khuyết vô hình rất khó đánh giá bằng ngoại hình, do đó đặt ra những rủi ro đáng kể.

Hàn lạnh chủ yếu xảy ra khi không có quá trình khuếch tán nguyên tử đáng kể tại giao diện giữa chất hàn chất lỏng và kim loại cơ bản. Nguyên nhân cơ bản của hiện tượng này là không đủ cung cấp nhiệt trong quá trình hàn hoặc không đủ thời gian tiếp xúc với sóng.

NeoDen factory

1) Được thiết lập vào năm 2010, 200 + nhân viên, 27000+ sq.m. nhà máy.

2) Các sản phẩm của Neo: Máy PNP khác nhau, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10P. Lò phản xạ trong loạt, cũng như dòng SMT hoàn chỉnh bao gồm tất cả các thiết bị SMT cần thiết.

3) Thành công 10000+ Khách hàng trên toàn cầu.

4) 40+ Các đại lý toàn cầu được bao phủ ở Châu Á, Châu Âu, Châu Mỹ, Châu Đại Dương và Châu Phi.

5) Trung tâm R & D: 3 bộ phận R & D với 25+ Kỹ sư R & D chuyên nghiệp.

6) Được liệt kê với CE và có 70+ bằng sáng chế.

7) 30+ Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật và kiểm soát chất lượng, 15+ Bán hàng quốc tế cao cấp, để trả lời khách hàng kịp thời trong vòng 8 giờ và các giải pháp chuyên nghiệp cung cấp trong vòng 24 giờ.