Để hàn thành công các bộ phận gắn trên bề mặt vào bảng mạch, nhiệt phải được truyền sang hợp kim hàn cho đến khi nhiệt độ của nó đạt đến điểm nóng chảy (217 ° C đối với vật hàn không chì SAC305). Hợp kim lỏng sẽ hợp nhất với các miếng đồng PCB và trở thành hỗn hợp hợp kim eutectic. Một mối hàn rắn sẽ được hình thành sau khi nó nguội xuống dưới điểm nóng chảy.
Có ba cách để truyền nhiệt từ nguồn ăn h sang vật nóng.
Dẫn nhiệt: Dẫn nhiệt truyền trực tiếp qua một chất khi có sự chênh lệch nhiệt độ giữa các vùng liền kề, không có sự chuyển động của vật liệu. Nó xảy ra khi hai vật ở nhiệt độ khác nhau tiếp xúc với nhau. Nhiệt truyền từ ấm hơn đến vật làm mát cho đến khi cả hai đều ở cùng nhiệt độ.
Bức xạ: Truyền nhiệt qua bức xạ diễn ra dưới dạng sóng điện từ chủ yếu ở vùng hồng ngoại. Bức xạ là một phương pháp truyền nhiệt không phụ thuộc vào bất kỳ tiếp xúc nào giữa nguồn nhiệt và vật nóng. Hạn chế của bức xạ là cơ thể màu đen sẽ hấp thụ nhiệt nhiều hơn cơ thể màu trắng.
Đối lưu: Đối lưu nhiệt là sự truyền nhiệt từ nơi này sang nơi khác bằng sự chuyển động của chất lỏng như không khí hoặc khí hơi. Nó cũng là một phương pháp không tiếp xúc để truyền nhiệt là tốt.
Lò hàn hàn hiện đại sử dụng các khái niệm bức xạ và đối lưu kết hợp. Nhiệt được phát ra từ nhiệt điện gốm với bức xạ hồng ngoại, nhưng nó không truyền trực tiếp tới PCB. Nhiệt sẽ truyền đến bộ điều chỉnh nhiệt trước để tạo ra nhiệt đều. Một quạt đối lưu sẽ thổi khí nóng vào buồng bên trong. PCB mục tiêu có thể có được tính nhất quán nhiệt ở bất kỳ vị trí nào.
NeD Thiết bị dây chuyền lắp ráp SMT, Thiết bị sản xuất PCB phụ tùng smt vv bất kỳ loại máy SMT nào bạn có thể cần, vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin:
Công ty TNHH Công nghệ Hàng Châu NeoDen
Địa chỉ: Tòa nhà 3, Khu công nghiệp và công nghệ Diaoyu, số 8-2, đại lộ Keji, quận Yuhang, Hàng Châu Trung Quốc
Liên lạc với chúng tôi: Steven Xiao
E-mail: steven@neodentech.com
Điện thoại: 86-18167133317
Skpe xông mực_cartridge