Cáchàn dán inlà rất quan trọng để làm tốt công việc hàn dán của PCBA, nó quyết định trực tiếp đến hiệu quả hàn chung của PCBA, trong quá trình gia công PCBA làm thế nào để làm tốt công việc hàn dán đã trở thành một vấn đề mà các nhà quản lý sản xuất phải cân nhắc. Tác dụng của quá trình in hàn dán bao gồm bốn phần: lưới thép, keo hàn, quy trình in và phương pháp phát hiện.
I. Lưới thép
Khe hở của lưới thép phải được mở rộng hoặc thu nhỏ phù hợp theo cách bố trí các linh kiện điện tử trên bo mạch PCBA, để xác định lượng thiếc trên đệm hàn, sao cho đạt hiệu quả hàn tốt nhất và tránh hiện tượng kết nối và ít thiếc hơn, đòi hỏi sự đánh giá nghiêm ngặt của kỹ sư quá trình. Ngoài ra, chất liệu của lưới thép cũng quan trọng hơn, nó ảnh hưởng đến độ căng của lưới thép và tuổi thọ khi sử dụng nhiều lần.
Ngoài ra, lưới thép trước khi cho ăn làm sạch và môi trường lưu trữ là đặc biệt quan trọng. Mỗi lần trước khi trực phải tiến hành vệ sinh nghiêm ngặt, và kiểm tra xem lỗ thông có bị tắc nghẽn hay không, sự tồn tại của xỉ thiếc và các tình huống khác. Một số nhà sản xuất PCBA đề nghị mua máy đo độ căng lưới thép và kiểm tra độ căng của lưới thép trước khi cho ăn mỗi lần.
II.Solder paste
Hàn dán cần chọn nhãn hiệu cao cấp trở lên, chẳng hạn như ngàn sống, vittor couple, có chứa vàng hoặc bạc và các hoạt chất khác thì càng tốt. Chất hàn phải được bảo quản nghiêm ngặt trong tủ lạnh từ 2 đến 10 độ, và các số liệu thống kê liên quan phải được thực hiện cho mỗi lần lưu trữ đến và đi, và việc tái chế chất hàn phải được kiểm soát chặt chẽ trong phạm vi tiêu chuẩn IPC và chất hàn quy trình trộn bột nhão phải được thực hiện nghiêm ngặt trước khi trực tuyến.
III. In dán keo
Hiện tại, các nhà sản xuất đang sử dụng máy in dán hàn tự động, thiết bị của hãng có thể kiểm soát tốt lực in và tốc độ của các thông số, có chức năng làm sạch tự động nhất định. Người vận hành chỉ cần cài đặt các thông số theo đúng quy định.
Trong quá trình sản xuất hàng loạt, việc phát hiện các hiện tượng như tắc lỗ và lệch lưới thép là đặc biệt quan trọng, đặc biệt khi SPI phát hiện một số khuyết tật có xu hướng tăng lên sau khi in thì cần dừng máy để kiểm tra hoạt động. tình trạng của chính lưới thép.
IV.SPI phát hiện hiệu ứng in
Sau máy in keo hàn, điều đặc biệt quan trọng là phải cấu hình máy dò keo hàn SPI, có thể phát hiện hiệu quả nhiều khuyết tật trong quá trình in keo hàn, chẳng hạn như ít thiếc, thiếc, khía, kéo dây, độ lệch, v.v. Để tối đa hóa giá trị PPM hàn tổng thể.
Bản thân việc quản lý hiệu ứng in dán hàn không phải là bí mật, nó đòi hỏi người quản lý phải thực hiện cẩn thận từng phương tiện quản lý trong quy trình xử lý PCBA. Và thiết kế một tập hợp các cơ chế vòng kín để tìm và phát hiện các khuyết tật.