Có rất nhiều linh kiện điện tử chính xác, vi mô trong quá trình xử lý chip SMT. Đối với độ tin cậy hàn của sản phẩm, rất khó để đánh giá chất lượng của nó bằng mắt thường. Vì vậy, ngành công nghiệp chế biến chip SMT phải thành lập bộ phận IQC, kiểm soát chặt chẽ việc kiểm tra nguyên liệu đầu vào. Để ngăn chặn các lỗi trong quá trình sản xuất hoặc lô thành phẩm, như quá trình xử lý SMT SMD, chúng ta nên biết định nghĩa về lỗi kiểm tra IQC. Nội dung kiểm tra IQC là gì chúng ta phải hiểu rõ! Phần sau đây để bạn giải thích quy trình đặc tả kiểm tra đầu vào của IQC.
I. Định nghĩa lỗi xử lý SMT SMD:
Trước hết, chúng ta cần phải làm rõ về việc IQC của ngành công nghiệp chế biến SMT SMD kiểm tra các khuyết tật trong việc xác định những gì, để chúng ta có thể chấp nhận vật liệu tốt hơn, hợp lý, tiêu chuẩn hóa hơn.
1. CR (khiếm khuyết nghiêm trọng): đề cập đến sự tồn tại của các sản phẩm có thể dẫn đến thương tích cá nhân do tai nạn cho nhà sản xuất hoặc người sử dụng hoặc thiệt hại về tài sản có thể khiến khách hàng khiếu nại cũng như vi phạm luật pháp, quy định và quy định về môi trường. (an toàn/bảo vệ môi trường, v.v.)
2. MA (lỗi lớn): Một tính năng của sản phẩm không đáp ứng được các yêu cầu quy định (cấu trúc hoặc chức năng) hoặc lỗi nghiêm trọng về mặt thẩm mỹ.
3. MI (Minor Defect): Sản phẩm có một số lỗi không ảnh hưởng đến chức năng và khả năng ứng dụng. (Thường đề cập đến những khiếm khuyết nhỏ về ngoại hình).
II. Chip SMT xử lý nội dung kiểm tra đầu vào IQC
Vì chu trình sản xuất chung của quá trình xử lý SMT SMD ngắn hơn nên vật liệu đầu vào đã được kiểm tra hiệu suất vật liệu tương ứng, nên chúng ta nên tập trung vào việc kiểm tra tính nhất quán của vật liệu và bảng BOM, quá trình oxy hóa đệm, vận chuyển bị hư hỏng và các nội dung khác. Thường bao gồm nhận dạng vật liệu và tính nhất quán của bảng BOM, cho dù sự xuất hiện của sự đổi màu và màu đen, cho dù đầu hàn có bị oxy hóa hay không, hư hỏng chân IC, có biến dạng hay không, có dấu vết vỡ hay không, cho dù ngày hết hạn và các nội dung khác.
1. Kiểm tra xem loại PCB và các yêu cầu của BOM có nhất quán hay không, miếng đệm có bị biến màu do oxy hóa hay không, dầu màu xanh lá cây có còn nguyên vẹn hay không, bản in có rõ ràng không, có phẳng không, các góc có bị va đập hay không.
2. Kiểm tra thông số kỹ thuật điện trở xử lý chip SMT, kích thước, điện trở, giá trị lỗi và các yêu cầu về bảng BOM. Giá trị đánh dấu đĩa kiểm tra và từ màn hình lụa trên thân thành phần là nhất quán, nếu không có từ màn hình lụa cần sử dụng cầu LCR để kiểm tra giá trị điện trở. Kiểm tra xem đầu mối hàn có bị oxy hóa hay không và thân máy có bị hư hỏng hay không.
3. Kiểm tra thông số kỹ thuật tụ điện xử lý chip SMT kích thước, điện dung, sai số, điện áp chịu được phù hợp với yêu cầu của bảng BOM. Giá trị nhận dạng đĩa kiểm tra và từ màn hình lụa trên thân thành phần là nhất quán, nếu vật liệu rời cũng cần sử dụng cầu LCR để kiểm tra giá trị điện dung có phù hợp với logo hay không. Kiểm tra xem đầu hàn có bị oxy hóa hay không và thân máy có bị hư hỏng hay không.
4. Kích thước thông số kỹ thuật kiểm tra cuộn cảm xử lý chip SMT, giá trị cảm nhận, lỗi và bảng BOM đều nhất quán. Kiểm tra giá trị logo đĩa và từ màn hình lụa của thân thành phần có nhất quán không, nếu không có từ màn hình lụa cần sử dụng cầu LCR để kiểm tra giá trị độ tự cảm. Kiểm tra xem đầu hàn có bị oxy hóa không, thân máy có bị gãy không.
5. Kích thước thông số kỹ thuật kiểm tra diode, bóng bán dẫn, nhận dạng và bảng BOM đều nhất quán. Kiểm tra xem dấu trên thân mã từ và nhãn có tương ứng hay không. Kiểm tra xem đầu hàn có bị oxy hóa hay không, thân máy có bị hư hỏng hay không.
6. Kích thước thông số kỹ thuật kiểm tra thành phần IC, BGA, nhận dạng và bảng BOM đều nhất quán. Kiểm tra cơ thể cao nhất khi đánh dấu mã từ có nhãn tương ứng. Kiểm tra chân cắm, bi hàn xem có bị oxy hóa, biến dạng chân cắm hay không.
7. Đầu nối, nút và các thành phần khác để kiểm tra xem kích thước thông số kỹ thuật và yêu cầu bảng BOM có nhất quán hay không. Kiểm tra xem đầu hàn có bị oxy hóa hay không, thân máy có bị biến dạng hay không. Kiểm tra xem điện trở nhiệt có đạt yêu cầu hàn nóng chảy hay không.
Chiết Giang NeoDen Technology Co., LTD., được thành lập vào năm 2010, là nhà sản xuất chuyên nghiệp chuyên về máy chọn và đặt SMT, lò nung lại, máy in stencil, dây chuyền sản xuất SMT và các sản phẩm SMT khác. Chúng tôi có đội ngũ R & D và nhà máy riêng, tận dụng đội ngũ R & D giàu kinh nghiệm của mình, sản xuất được đào tạo bài bản, đã giành được danh tiếng lớn từ khách hàng trên toàn thế giới.
Trong thập kỷ này, chúng tôi đã phát triển độc lập NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 và các sản phẩm SMT khác, bán rất chạy trên toàn thế giới. Cho đến nay, chúng tôi đã bán được hơn 10,000máy móc và xuất khẩu chúng sang hơn 130 quốc gia trên thế giới, tạo dựng được danh tiếng tốt trên thị trường. Trong Hệ sinh thái toàn cầu của mình, chúng tôi cộng tác với đối tác tốt nhất của mình để cung cấp dịch vụ bán hàng khép kín hơn, hỗ trợ kỹ thuật hiệu quả và chuyên nghiệp cao.