Bo mạch đa lớp PCB thường gặp phải vấn đề "lỗ đi dây quá gần, vượt quá khả năng xử lý", chúng ta thiết kế bo mạch PCB, việc cân nhắc nhất là làm sao để đấu dây đến từng lớp với đường tín hiệu mạng hợp lý nhất. Các đường PCB tốc độ cao dày đặc hơn qua lỗ (VIA) được đặt trên mật độ càng lớn, trên lỗ có thể đóng một vai trò trong kết nối điện giữa các lớp.
Gần lỗ về sản xuất của những khó khăn nào sẽ gây ra? Và chúng ta cần lưu ý những vấn đề gì về lỗ gần? Chúng tôi sẽ cho bạn biết từng cái một.
1.hoạt động khoan nếu hai lỗ quá gần với quá trình khoan PCB sẽ ảnh hưởng đến thời gian. Do khi khoan lỗ thứ nhất sau lỗ thứ hai chiều khoan vật liệu sẽ quá mỏng dẫn đến lực tác động lên vòi khoan và tản nhiệt vòi khoan không đồng đều, dẫn đến hỏng vòi khoan, dẫn đến hiện tượng sập lỗ PCB không đẹp mắt. hoặc bị rò rỉ khoan không dẫn điện.
2. Bảng đa lớp PCB trên lỗ sẽ ở mỗi lớp của dòng có vòng lỗ, và mỗi lớp của vòng lỗ xung quanh môi trường là khác nhau, cũng không có dòng bị chèn ép. Nhà máy sản xuất bảng mạch PCB Kỹ sư CAM trong việc tối ưu hóa tệp, sẽ có dòng bị chèn ép quá gần hoặc lỗ và lỗ quá gần với vòng lỗ bị cắt bỏ một phần của vỏ máy, để đảm bảo rằng vòng hàn với các mạng đồng / dòng có một khoảng cách an toàn 3mil.
3. Dung sai lỗ khoan nhỏ hơn hoặc bằng 0. 05mm, khi dung sai trên giới hạn của bảng nhiều lớp sẽ xuất hiện các trường hợp sau.
(1) khi dòng dày đặc trên lỗ đến các phần tử khác 360 độ xuất hiện bất thường các khoảng trống nhỏ, để đảm bảo khoảng cách an toàn là 3 triệu, miếng đệm có thể xuất hiện vết nứt nhiều hướng.
(2) theo tính toán dữ liệu nguồn, cạnh lỗ đến mép của đường thẳng 6 triệu, vòng lỗ 4 triệu, vòng đến vạch chỉ 2 triệu, để đảm bảo rằng vòng đến vạch giữa an toàn khoảng cách 3 triệu được yêu cầu cắt 1 triệu vòng hàn, sau khi cắt miếng đệm chỉ 3mil. khi dung sai lỗ bù nếu giới hạn trên của 0. 05 mm (2 triệu) thì vòng lỗ chỉ 1 triệu.
4. PCB sản xuất sẽ xuất hiện theo cùng một hướng của một lượng nhỏ bù đắp, hướng của miếng đệm bị cắt không đều, hiện tượng xấu nhất cũng sẽ gây ra các lỗ riêng lẻ bị hỏng vòng hàn.
5. Bảng đa lớp PCB trong tác động của độ lệch phù hợp báo chí. Ví dụ như bảng sáu lớp, hai bảng lõi cộng với lá đồng ép lại với nhau để tạo thành bảng sáu lớp. Quá trình ép, bảng lõi 1, bảng lõi 2 ép vào nhau có thể có độ lệch nhỏ hơn hoặc bằng 0. 05mm, ép lại với nhau sau khi lớp bên trong của lỗ cũng sẽ xuất hiện độ lệch không đều 360 độ.
Từ những vấn đề trên kết luận rằng năng suất đục lỗ PCB và hiệu quả sản xuất bo mạch PCB bị ảnh hưởng bởi quá trình khoan. Nếu vòng lỗ quá nhỏ và không có lớp đồng bảo vệ hoàn toàn xung quanh lỗ, mặc dù PCB có thể vượt qua bài kiểm tra đoản mạch hở và việc sử dụng các sản phẩm trước sẽ không gặp bất kỳ vấn đề gì, nhưng độ tin cậy sử dụng lâu dài là không đủ .
Do đó, bảng mạch PCB nhiều lớp, bảng mạch PCB tốc độ cao lỗ tới lỗ, lỗ để dòng khuyến nghị.
(1) lỗ lớp bên trong bảng nhiều lớp để lót đồng.
4 lớp: không quan tâm
6 lớp: Lớn hơn hoặc bằng 6 triệu
8 lớp: Lớn hơn hoặc bằng 7 triệu
10 lớp hoặc nhiều hơn 10 lớp: Lớn hơn hoặc bằng 8 triệu
(2) trên khoảng cách cạnh đường kính bên trong lỗ.
Với lỗ thủng mạng: Lớn hơn hoặc bằng 8 triệu (0. 2mm)
Thủng mạng khác nhau: Lớn hơn hoặc bằng 12 triệu (0. 3 mm)