Reflow hàn là một quá trình trong đó một chất hàn dán (hỗn hợp dính của chất hàn bột và chất trợ dung) được sử dụng để gắn tạm thời một hoặc hàng ngàn linh kiện điện nhỏ vào các miếng tiếp xúc của chúng, sau đó toàn bộ tổ hợp chịu nhiệt được kiểm soát. Chất hàn hàn phản xạ ở trạng thái nóng chảy, tạo ra mối hàn vĩnh viễn. Việc làm nóng có thể được thực hiện bằng cách chuyển tổ hợp qua lò nung lại hoặc dưới đèn hồng ngoại hoặc hàn các khớp riêng lẻ [không theo quy tắc] bằng bút chì không khí nóng.
Hàn Reflow với lò đối lưu công nghiệp dài là phương pháp ưa thích của hàn các thành phần gắn trên bề mặt vào bảng mạch in hoặc PCB. Mỗi phân khúc của lò có nhiệt độ quy định, theo các yêu cầu nhiệt cụ thể của từng tổ hợp. Lò Reflow có nghĩa là đặc biệt cho việc hàn các thành phần gắn trên bề mặt cũng có thể được sử dụng cho các chất tổng hợp thông qua việc lấp đầy các lỗ bằng miếng dán hàn và chèn các bộ phận dẫn qua thành phần dán. Tuy nhiên, hàn sóng là phương pháp phổ biến để hàn các bộ phận thông qua nhiều lỗ chì như các đầu nối xuyên lỗ hoặc các bộ phận thông qua lỗ cụ thể ứng dụng cao, trên một bảng mạch được thiết kế cho các thành phần loại gắn trên bề mặt.
