Danh sách khuyết tật SMT vàXử lý sự cố SMT (Vấn đề và Giải pháp của SMT / SMD)

SMT (Surface Mount Technology), giống như các công nghệ lắp ráp hàn SM và PCB khác không phải là quy trình hàn ZERO-Defect. Sẽ luôn có một số hoặc khiếm khuyết khác trong bất kỳ lắp ráp PCB Điện tử nào trong cả Thru-Hole và SMT.

Ở đây tôi sẽ thảo luận về một số lỗi và nguyên nhân phổ biến nhất của lỗi SMT và giải pháp và khắc phục sự cố có thể.

Các lỗi thường gặp ở SMT:

• Bóng hàn

• Hàn đính cườm

• Cầu nối

• Không đủ mở

• Ngạc nhiên

• Dán chưa dán

• Filet quá mức

• Sụt

• Sương

• Xáo trộn doanh

• Da cam

Bóng hàn–Nguyên nhân có thể:

1. Solder Paste bôi nhọ ở mặt dưới của stprint.

2. Áp lực vắt là gì?

3. Mặt dưới có được làm sạch bằng dung môi và dung môi vẫn còn sau khi làm sạch không?

4. Là stprint phù hợp với PCB?

Giải pháp cho vấn đề hàn bóng:

1. Kiểm tra áp lực vắt

   

   Bóng hàn=nhiều bóng hàn nhỏ bị kẹt dọc theo mép ngoài của cặn thông lượng

2. Kiểm tra gioăng và căn chỉnh phù hợp

3. Kiểm tra xem dung môi làm sạch có bị bay hơi hoàn toàn trước khi in không

Dán oxy hóa - Nguyên nhân có thể

1. Được dán vận chuyển trong tủ lạnh?

2. Đã dán đã dành một thời gian dài trong một khu vực nóng?

3. Là dán cũ trở lại vào jar?

   

   Bóng hàn=nhiều bóng hàn nhỏ bị kẹt dọc theo mép ngoài của cặn thông lượng

4. Có phải bình được đưa trở lại vào tủ lạnh sau khi mở?

5. Là hợp kim nhạy cảm với quá trình oxy hóa?

Giải pháp cho vấn đề dán hàn oxy hóa:

1. Chạy dán tươi từ nhiều lô khác nhau trong cùng điều kiện và xem các thanh hàn có biến mất không.

Dán oxy hóa - Nguyên nhân có thể

1. Áp lực quá cao

2. Dán được vắt ra giữa stprint và bảng

Giải pháp: Giảm áp lực vắt

Nguyên nhân có thể:

1. Sấy khô dán sau khi in

2. Thời gian dán được chỉ định là gì?

Giải pháp: Chạy PCB với dán mới và xem nếu vấn đề biến mất

Nguyên nhân có thể:

1. Quá chậm tăng lên trong hồ sơ chỉnh lại

Giải pháp: Chạy hồ sơ được đề xuất và xem nếu vấn đề vẫn còn

Nguyên nhân có thể:

1. Quá nhanh chóng tăng lên trong hồ sơ lưu lượng

Giải pháp: Chạy một hồ sơ tăng tốc chậm hơn để cho các chất bay hơi bay hơi

SADER BEADS - Nguyên nhân có thể:

1. Hồ sơ Reflow tăng tốc chậm

   

   Hàn hạt: bóng hàn bên cạnh một thành phần

2. Hành động mao dẫn rút ra không dán từ miếng đệm đến một nơi nào đó dưới thành phần, nó phản xạ ở đó và tạo thành một hạt hàn chảy ra từ bên dưới thành phần.

Giải pháp: Chạy một cấu hình tăng tốc nhanh hơn từ 1,5 độ C đến 2,5 độ C mỗi giây.

Nguyên nhân có thể:

1. Quá nhiều chất hàn dán trên miếng đệm thành phần

2. Độ dày stprint là gì?

3. Khẩu độ có giảm không?

4. Phân phối thời gian cho một dấu chấm?

Giải pháp:

1. Giảm kích thước khẩu độ của stprint hoặc sử dụng stprint mỏng hơn

2. Sử dụng kim nhỏ hơn và / hoặc giảm thời gian thanh lọc trên bộ phân phối

Nguyên nhân có thể: Dán vết bẩn ở mặt dưới của stprint

1. Áp lực vắt là gì?

2. Mặt dưới có được làm sạch bằng dung môi và dung môi vẫn còn sau khi làm sạch không?

3. Là stprint phù hợp với PCB?

Giải pháp:

1. Kiểm tra áp lực vắt

2. Kiểm tra gioăng và căn chỉnh phù hợp

3. Kiểm tra xem dung môi làm sạch có bị bay hơi hoàn toàn trước khi in không

BRIDGING - Nguyên nhân có thể:

1. Cảm lạnh

   

   Cầu nối=hàn chạy từ tiếp điểm này sang thành phần khác dẫn đến đoản mạch

2. Là dán chảy ra sau khi in, chiều cao của tiền gửi giảm và bề mặt tăng.

Giải pháp:

1. Kiểm tra độ nhớt của bột nhão, độ nhớt quá thấp có thể dẫn đến sụt lạnh

2. Kiểm tra tốc độ in, tốc độ in quá nhanh có thể dẫn đến cắt dán và làm giảm độ dày của nó

3. Kiểm tra nhiệt độ trong máy in, nhiệt độ quá cao làm giảm độ nhớt

   

   Cầu nối=hàn chạy từ tiếp điểm này sang thành phần khác dẫn đến đoản mạch

Nguyên nhân có thể:

1. Sụt nóng

2. Là dán chảy ra trong khi tăng lên một phần của hồ sơ chỉnh lại

Giải pháp: Rút ngắn thời gian tăng chu kỳ trong hồ sơ chỉnh lại

Nguyên nhân có thể:

1. Dán smear ở mặt dưới của stprint

2. Dán có thể là khu vực pad bên ngoài và hình thành các bóng hàn giữa hai đạo trình thành phần dẫn đến một cây cầu

Giải pháp- Giảm vắt và kiểm tra căn chỉnh và gioăng pcb-stpson

Nguyên nhân có thể:

1. Dán hàn quá mức được gửi trên các miếng đệm

2. Trong khi đặt một thành phần trên các miếng đệm, dán sẽ bị lem ra và có thể tạo thành một cây cầu đến một miếng đệm liền kề

Biện pháp khắc phục:

1. Giảm lượng hàn dán

2. Tăng tốc độ in có thể

3. Giảm độ dày của stprint

Không đủ mở–Nguyên nhân có thể:

Mở và không đủ=không đủ hoặc không hàn để tạo liên kết hoàn chỉnh giữa chì và miếng đệm

1. Quét trong khi in

2. Áp lực vắt quá mức đối với một vắt polypropylen có thể gây ra sự cố

Biện pháp khắc phục:Giảm áp lực vắt hoặc sử dụng loại vắt cứng hơn hoặc sử dụng vắt kim loại

Nguyên nhân có thể: Chặn khẩu độ stprint với dán khô

Biện pháp khắc phục: Bỏ chặn khẩu độ và stprint sạch

Nguyên nhân có thể:

Mở và không đủ=không đủ hoặc không hàn để tạo liên kết hoàn chỉnh giữa chì và miếng đệm

1. Vật liệu lạ trên miếng hàn

2. Là mặt nạ hàn được in trên pad?

Biện pháp khắc phục:Sử dụng PCB khác

Nguyên nhân có thể:

1. Tốc độ vắt quá cao

2. Dán không thể vào khẩu độ

Biện pháp khắc phục: Giảm tốc độ vắt

Nguyên nhân có thể: Hàn dán độ nhớt và / hoặc hàm lượng kim loại quá thấp

Biện pháp khắc phục: Kiểm tra độ nhớt và hàm lượng kim loại

TOMBSTONING

Tombstoning=các thành phần loại chip đứng trên một đầu sau khi phản xạ gây ra bởi các lực không đều trên đầu các thành phần

Nguyên nhân có thể: Vị trí không đồng đều của các bộ phận trên miếng đệm trước khi Reflow dẫn đến lực hàn không cân bằng.

Biện pháp khắc phục: Kiểm tra xem vị trí thiết bị đặt đúng cách.

Nguyên nhân có thể: Tản nhiệt không đều, tức là các mặt phẳng bên trong các lớp PCB có thể hút nhiệt ra khỏi miếng đệm.

Biện pháp khắc phục: Tăng thời gian ngâm (cao nguyên) hoặc hồ sơ chỉnh lại để tất cả các thành phần được bật.

PASTE chưa được xác nhận–Nguyên nhân có thể:

1. Để hồ sơ nóng lạnh

2. Hàn dán không thể tan chảy hoàn toàn

Unmelted paste=paste cho thấy đặc điểm của bột sau khi tô lại, các khớp bị xỉn màu không sáng bóng. Có thể chỉ trên một số thành phần

Biện pháp khắc phục: Kiểm tra hồ sơ chỉnh lại dòng, đảm bảo nhiệt độ và thời gian cao nhất trên chất lỏng (183C) đủ cao và ngâm (cao nguyên) đủ lâu.

Unmelted paste=paste cho thấy đặc điểm của bột sau khi tô lại, các khớp bị xỉn màu không sáng bóng. Có thể chỉ trên một số thành phần

Fillet quá mức

Nguyên nhân có thể: Quá nhiều hàn dán lắng đọng trên miếng đệm

Biện pháp khắc phục:

1. Nếu hàn quá mức xảy ra trên tất cả các thành phần làm giảm độ dày của khuôn tô hoặc giảm thời gian thanh lọc

2. Nếu hàn quá mức xảy ra ở một số nơi chỉ làm giảm độ dày của stprint hoặc thời gian thanh lọc cho các thành phần này mà thôi

Fillet quá mức=sự xuất hiện của khớp trong đó đường viền của dây dẫn bị che khuất bởi số lượng hàn trên chúng

SụtSụt lạnh–Nguyên nhân có thể:

Độ nhớt của dán đến hàm lượng thấp hoặc kim loại đến thấp

Độ sụt=biến dạng của tiền gửi dán sau khi in hoặc phân phối chiều cao tiền gửi sẽ giảm trong khi bề mặt mở rộng

Biện pháp khắc phục: Sử dụng loại dán khác nhau có độ nhớt cao hơn hoặc hàm lượng kim loại cao hơn

Nguyên nhân có thể: Dán tiếp xúc với dung môi làm sạch hoặc sản phẩm ngoài hành tinh khác

Biện pháp khắc phục:

1. Đảm bảo không có dung môi xuất hiện sau khi lau màn hình

2. Không bao giờ cố gắng hồi sinh dán bằng cách thêm một số hợp chất

Nguyên nhân có thể:

Độ sụt=biến dạng của tiền gửi dán sau khi in hoặc phân phối chiều cao tiền gửi sẽ giảm trong khi bề mặt mở rộng

1. Áp lực lên cao

2. Dán bị cắt do áp lực quá mức áp dụng cho chất làm đặc trong dán bị phá hủy

Biện pháp khắc phục: Sử dụng dán mới và giảm áp lực vắt

Nguyên nhân có thể: Nhiệt độ dán quá cao trong khi in hoặc pha chế

Biện pháp khắc phục:

1. Kiểm tra nhiệt độ bên trong máy in

2. Giảm áp lực lên vắt

3. Giảm áp lực lên ống tiêm khi pha chế

Sụt nóng

Nguyên nhân có thể: Quá chậm tăng tốc trong hồ sơ chỉnh lại

Biện pháp khắc phục: Tăng cường độ tăng nhiệt độ, đảm bảo có độ dốc tăng từ 2 độ C đến 3 độ C mỗi giây

THƯỞNG THỨC–Nguyên nhân có thể:

Dew Dew=đính kèm xấu của hàn nóng chảy lên bề mặt

1. Vật liệu không mong muốn trên bề mặt ngăn không cho hàn bám vào bề mặt, tức là mặt nạ hàn, dấu vân tay hoặc oxit.

Biện pháp khắc phục:

1. Làm sạch bảng trước

2. Sử dụng lô ván khác nhau

Nguyên nhân có thể:

Dew Dew=đính kèm xấu của hàn nóng chảy lên bề mặt

1. Hợp kim xấu trong quá trình HAL, tức là quá nhiều Cu làm tăng điểm nóng chảy của hợp kim HAL

phương thuốc:

1. Tăng nhiệt độ cực đại trong dòng chảy lại

2. Sử dụng lô ván khác nhau

Liên doanhNguyên nhân có thể:

Một nguồn rung động được truyền qua pcb trong trạng thái chất lỏng của hồ sơ phản xạ

Biện pháp khắc phục:

1. Tìm và sửa nguồn rung

2. Điều chỉnh lại dòng

Khớp nhiễu=sự xuất hiện thô ráp, sần sùi của chất hàn trong hợp kim thường sáng và bóng

Da cam–Nguyên nhân có thể:

Da cam=xỉn màu, xuất hiện thô ráp của hàn, kết cấu khớp là da cam như

1. Quá cao trong vùng cao điểm

2. Dư lượng bị đốt cháy hoặc rosin đang nấu ăn

Biện pháp khắc phục:

1. Nhiệt độ vùng thấp hơn

Nguyên nhân có thể:

1. Tiếp xúc quá lâu với nhiệt độ giữa nhiệt độ kích hoạt và phản xạ lại=(tùy thuộc vào hợp kim)

Biện pháp khắc phục:

Da cam=xỉn màu, xuất hiện thô ráp của hàn, kết cấu khớp là da cam như

1. Rút ngắn thời gian ngâm hoặc hạ nhiệt độ ngâm

Nguyên nhân có thể:

1. Làm nóng quá cao

Biện pháp khắc phục:

1. Nhiệt độ làm nóng thấp hơn

NeoDen cung cấp các giải pháp lắp ráp afullsmt, bao gồmLò nướng SMTreflow, máy hàn sóng, chọn và đặt máy, máy in dán hàn, bộ nạp PCB, bộ nạp PCB, bộ đếm chip, máy SMT AOI, máy SPI SPI, máy X-quang SMT, thiết bị dây chuyền lắp ráp SMT, thiết bị sản xuất PCBphụ tùng smtvv bất kỳ loại máy móc SMT nào bạn có thể cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôiđể biết thêm thông tin:

Công ty TNHH Công nghệ Hàng Châu NeoDen

Địa chỉ: Tòa nhà 3, Khu công nghiệp và công nghệ Diaoyu, số 8-2, đại lộ Keji, quận Yuhang, Hàng Châu，Trung Quốc

Liên lạc với chúng tôi: Steven Xiao

Điện thoại: 86-18167133317

Fax: 86-571-26266866

Ứng dụng trò chuyện：hộp mực

E-mail:steven@neodentech.com

E-mail:info@neodentech.com