Sự phát triển và tiến bộ của công nghệ xử lý SMT chủ yếu theo bốn hướng. Đầu tiên là để thích nghi với các yêu cầu lắp ráp của các thành phần lắp ráp bề mặt mới; thứ hai là thích ứng với sự phát triển của vật liệu lắp ráp mới; thứ ba là để thích ứng với sự đa dạng của các sản phẩm điện tử hiện đại, để cập nhật các tính năng nhanh chóng; thứ tư là để lắp ráp với mật độ cao, ba chiều Các yêu cầu lắp ráp của các hình thức lắp ráp mới như lắp ráp và lắp ráp MEMS là tương thích.
Chủ yếu phản ánh trong:
1. Với độ cao của các thành phần dẫn, công nghệ lắp ráp vi mô của sân 0.3mm đang trở nên trưởng thành, và đang phát triển theo hướng cải thiện chất lượng lắp ráp và cải thiện tốc độ truyền của một lắp ráp;
2. Với sự phổ biến của dạng pin dạng bóng dạng bóng ở dưới cùng của thiết bị, và quá trình lắp ráp tương ứng và thử nghiệm, công nghệ làm lại đã trưởng thành và vẫn đang được cải thiện;
3. Để thích ứng với sự phát triển của các yêu cầu quy trình lắp ráp và lắp ráp xanh sau khi giới thiệu các vật liệu lắp ráp mới như hàn không chì, nghiên cứu công nghệ quy trình có liên quan đang được tiến hành;
4. để thích nghi với đa-đa, nhỏ sản xuất hàng loạt và nhanh chóng lắp ráp yêu cầu, lắp ráp quá trình nhanh chóng tổ chức lại công nghệ, lắp ráp quá trình tối ưu hóa công nghệ, lắp ráp thiết kế và sản xuất tích hợp công nghệ liên tục được đề xuất và nghiên cứu liên tục.