Phương pháp-3
Đối với thiết bị làm mát không khí đối lưu tự do, tốt nhất là sắp xếp các mạch tích hợp (hoặc các thiết bị khác) theo kiểu dọc hoặc theo kiểu dài theo chiều ngang.
Phương pháp-4
Sử dụng thiết kế căn chỉnh hợp lý để đạt được khả năng tản nhiệt Do tính dẫn nhiệt kém của nhựa trong bảng và thực tế là các đường và lỗ trên lá đồng là chất dẫn nhiệt tốt, làm tăng tỷ lệ dư của lá đồng và tăng số lượng dẫn nhiệt lỗ là phương tiện chính để tản nhiệt. Để đánh giá khả năng dẫn nhiệt của PCB, cần tính toán độ dẫn nhiệt tương đương (chín eq) của vật liệu composite gồm nhiều loại vật liệu có độ dẫn nhiệt khác nhau lần lượt để làm chất nền cách điện cho PCB.
Phương pháp-5
Các thiết bị trên cùng một bảng in nên được sắp xếp càng xa càng tốt theo kích thước của phân vùng sinh nhiệt và tản nhiệt, sinh nhiệt hoặc thiết bị chịu nhiệt kém (chẳng hạn như bóng bán dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tích hợp quy mô nhỏ, tụ điện, v.v. .) được đặt ở phía trên cùng của luồng không khí làm mát (ở cửa vào), các thiết bị sinh nhiệt hoặc chịu nhiệt tốt (như bóng bán dẫn công suất, mạch tích hợp quy mô lớn, v.v.) được đặt ở phía dưới nhất của luồng không khí làm mát.
Phương pháp-6
Theo hướng nằm ngang, các thiết bị công suất cao được bố trí càng gần mép của bảng in càng tốt để rút ngắn đường truyền nhiệt; theo hướng thẳng đứng, các thiết bị công suất cao được bố trí càng gần mặt trên của bảng in càng tốt để giảm tác động của các thiết bị này đến nhiệt độ của các thiết bị khác khi chúng hoạt động.
Phương pháp-7
Sự tản nhiệt trong bảng in bên trong thiết bị chủ yếu dựa vào luồng không khí, do đó, đường dẫn luồng không khí cần được nghiên cứu trong quá trình thiết kế và các thiết bị hoặc bảng mạch in phải được cấu hình hợp lý. Dòng không khí luôn có xu hướng chảy đến nơi ít lực cản, vì vậy khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh để khoảng trống lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình của nhiều bảng mạch in trong một máy hoàn chỉnh cũng cần chú ý như vậy.
Phương pháp-8
Các thiết bị nhạy cảm hơn với nhiệt độ tốt nhất nên đặt ở khu vực có nhiệt độ thấp nhất (ví dụ: đáy thiết bị), không bao giờ đặt trực tiếp phía trên thiết bị tỏa nhiệt và tốt nhất nên đặt nhiều thiết bị so le trên một mặt phẳng nằm ngang.
Phương pháp-9
Đặt các thiết bị có mức tiêu thụ điện năng cao nhất và tỏa nhiệt nhiều nhất gần những vị trí tốt nhất để tản nhiệt. Không đặt các thiết bị sinh nhiệt cao hơn ở các góc và xung quanh các cạnh của bảng in trừ khi có bộ tản nhiệt gần đó. Khi thiết kế điện trở công suất, hãy chọn thiết bị lớn hơn nếu có thể và điều chỉnh cách bố trí bo mạch để có đủ không gian tản nhiệt.
Phương pháp-10
Tránh tập trung các điểm nóng trên PCB và phân bổ điện năng đồng đều nhất có thể trên bảng PCB để duy trì hiệu suất nhiệt độ đồng đều và ổn định trên bề mặt PCB. Thông thường, quá trình thiết kế để đạt được sự phân bố đồng đều nghiêm ngặt khó khăn hơn, nhưng hãy chắc chắn tránh các khu vực có mật độ năng lượng quá cao, để không xuất hiện các điểm quá nóng ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của toàn bộ mạch. Nếu có sẵn, phân tích hiệu suất nhiệt của mạch in là cần thiết, chẳng hạn như mô-đun phần mềm phân tích chỉ số hiệu suất nhiệt hiện được thêm vào một số phần mềm thiết kế PCB chuyên nghiệp có thể giúp các nhà thiết kế tối ưu hóa thiết kế mạch.
