SPIkiểm tra dán hànmáy móclà thiết bị dùng để kiểm tra chất lượng các mối hàn trên bảng mạch. Nó phát hiện chất lượng của các mối hàn bằng cách sử dụng tia laser hoặc cảm biến quang học và cung cấp thông tin chính xác về các mối hàn, chẳng hạn như vị trí, kích thước và hình dạng của chúng.
Nguyên lý làm việc của máy kiểm tra chất hàn SPI dựa trên công nghệ quang học hoặc laser. Trong máy kiểm tra chất hàn SPI, nguồn sáng laser hoặc LED thường được sử dụng để chiếu sáng bề mặt bảng mạch. Khi ánh sáng chạm vào mối hàn, nó sẽ phản xạ trở lại và được máy thu thu lại. Bằng cách đo cường độ và vị trí của ánh sáng phản xạ, có thể xác định được vị trí và kích thước của mối hàn. Ngoài ra, một số thiết bị kiểm tra chất hàn dán SPI có thể đánh giá chất lượng của mối hàn bằng cách đo hình dạng và chất lượng bề mặt của nó.
Các phương pháp kiểm tra chất hàn SPI thường được sử dụng bao gồm
1. Phương pháp kính hiển vi quang học
Dùng kính hiển vi quang học quan sát các mối hàn trên bề mặt bảng mạch để xác định kích thước và hình dạng của chúng.
Phương pháp này phù hợp với các bảng mạch nhỏ và sản xuất quy mô nhỏ.
2. Phương pháp quang phổ huỳnh quang tia X (XRF)
Sử dụng phương pháp quang phổ huỳnh quang tia X để phân tích thành phần nguyên tố của bảng mạch nhằm xác định vật liệu và chất lượng của các mối hàn.
Phương pháp này phù hợp với các bảng mạch lớn và sản xuất quy mô lớn.
3. Phương pháp chụp ảnh nhiệt
Sử dụng camera chụp ảnh nhiệt hồng ngoại quan sát các mối hàn trên bề mặt bảng mạch để xác định sự phân bố nhiệt độ của chúng.
Phương pháp này phù hợp cho nhu cầu kiểm tra nhiệt độ hàn và tác động nhiệt của dịp này.
4. Phương pháp tạo ảnh âm thanh
Sử dụng đầu dò siêu âm quan sát bề mặt bảng mạch của các mối hàn để xác định độ sâu và chất lượng của chúng.
Phương pháp này phù hợp cho những trường hợp cần kiểm tra độ sâu và chất lượng của mối hàn.
5. Phương pháp AOD
Phương pháp này được sử dụng để xác định chất lượng của chất hàn có đạt tiêu chuẩn hay không bằng cách tính chiều cao trung bình và diện tích bề mặt của bề mặt chất hàn.
Ưu điểm của phương pháp này là đơn giản, dễ hiểu nhưng đối với chi tiết bề mặt dán hàn thì không thể đánh giá chính xác được thông tin.
6. Phương pháp quét 3D
Phương pháp này thông qua việc sử dụng công nghệ quét laser trên bề mặt quét dán hàn, sau đó thông qua mô hình kỹ thuật số để tính toán phân bổ khối lượng và chiều cao của dán hàn.
Ưu điểm của phương pháp này là độ chính xác cao, có thể xác định chính xác các chi tiết thông tin bề mặt dán hàn nhưng giá thành thiết bị cao hơn.
7. Phương pháp FFT (Biến đổi Fourier nhanh)
Phương pháp này là thông qua việc xử lý biến đổi Fourier dữ liệu thu thập hình ảnh, để thu được thông tin quang phổ trên bề mặt của chất hàn. Bằng cách phân tích thông tin quang phổ, bạn có thể xác định xem có khuyết tật trên bề mặt của chất hàn hay không.
Ưu điểm của phương pháp này là có thể phát hiện các khuyết tật nhỏ nhưng không thể xác định chính xác các chi tiết trên bề mặt miếng dán hàn.
8. Phương pháp SPC (kiểm soát quá trình thống kê)
Phương pháp này là thông qua quy trình sản xuất thống kê dữ liệu dán hàn để xác định xem chất lượng của dán hàn có đáp ứng tiêu chuẩn hay không.
Ưu điểm của phương pháp này là thời gian thực cao, có thể theo dõi quá trình sản xuất theo thời gian thực, nhưng đối với những bất thường trong quá trình sản xuất thì không thể đánh giá chính xác.

Tính năng của máy NeoDen S1 SMT SPI
1) Hệ thống nhận dạng
Tính năng: Camera raster 3D (gấp đôi là tùy chọn)
Giao diện vận hành: Lập trình đồ họa, dễ vận hành, chuyển đổi hệ thống tiếng Trung và tiếng Anh
Giao diện: Hình ảnh truecolor 2D AND và 3D
MARK: Có thể chọn 2 điểm dấu phẩy
2) Chương trình
Hỗ trợ gerber, đầu vào CAD, chương trình ngoại tuyến và thủ công
3) SPC
SPC ngoại tuyến: Hỗ trợ
Báo cáo SPC: Báo cáo mọi lúc
Đồ họa điều khiển: Thể tích, diện tích, chiều cao, độ lệch
Xuất nội dung: Excel, hình ảnh (jpg, bmp)
