1. Chất hàn có thể hình dung được bằng mực lỏng
Điều này còn được gọi là điện trở hàn hình ảnh chất lỏng (LPSM). Nó là một loại điện trở hàn được làm từ công thức mực.
Các điểm sau đây xác định cách hoạt động của chất chống hàn LPSM hoặc LPI:
quy trình nộp đơn
Có ba (3) cách khác nhau để tối đa hóa việc sử dụng quy trình LPI cho ứng dụng chống hàn. Phương pháp đầu tiên là thông qua in lụa. Cũng như là một trong những quy trình hợp lý nhất, nó yêu cầu thành phần chất lỏng phải được trộn trước khi sử dụng, vì điều này kéo dài thời hạn sử dụng.
Phương pháp thứ hai là phun mực chống hàn lên bề mặt của bảng mạch. Không tốn kém như phương pháp này, nó cũng yêu cầu tiếp xúc với mẫu trước khi phát triển.
Quy trình ứng dụng thứ ba cho phương pháp chống hàn LPI là thông qua việc sử dụng quy trình quang khắc. Đây là một phương pháp tiên tiến có lợi ích là giúp xác định hoặc tiêu chuẩn hóa các lỗ mặt nạ hàn cho các lỗ lắp, miếng đệm và lỗ xuyên.
tiếp xúc với tia cực tím
Phương pháp ứng dụng mặt nạ hàn LPSM hoặc LPI nhạy cảm với tia cực tím (UV). Vì lý do này, phải cẩn thận khi thực hiện phơi sáng.
2. Chống hàn Epoxy lỏng
Còn được gọi là chất chống thấm/mặt nạ hàn epoxy lỏng, chúng là loại chất chống hàn yêu cầu dấu epoxy trên bảng bằng cách sử dụng quy trình in lụa.
Khi làm việc với mực chống hàn dạng lỏng nhựa epoxy, phải tuân thủ các biện pháp sau để đạt được kết quả tối ưu:
Quá trình nên được thực hiện bằng cách sử dụng chất lỏng nhựa epoxy. Nó là một polyme nhiệt rắn cứng lại khi PCB được xử lý nhiệt.
Để có được màu sắc tốt nhất có thể, nên trộn thuốc nhuộm mặt nạ hàn vào epoxy lỏng.
3. Chống hàn màng khô
Điều này còn được gọi là điện trở hàn màng khô (DFSM). Nó đề cập đến quá trình sử dụng một bộ phim khô.
Dưới đây là một số điều bạn cần biết về quy trình chống hàn màng khô:
Quy trình cán chân không
Màng chống hàn khô hỗ trợ việc sử dụng quy trình cán màng chân không. Quá trình này hỗ trợ ứng dụng màng khô ở dạng cán màng chống hàn.
Hàn và phân lớp
Việc hoàn thành quá trình tiếp xúc và phát triển dẫn đến quá trình hàn và tách lớp. Trong giai đoạn này, các lỗ được tạo ra theo mẫu của PCB. Những lỗ này là các kênh thông qua đó các thành phần hoặc bộ phận được hàn vào miếng đồng.
Sự phân tách được thực hiện bằng cách sử dụng một quá trình điện hóa. Để hoạt động hiệu quả, đồng sẽ được xếp lớp trong các lỗ và khu vực dấu vết trên bảng.
Việc bảo vệ mạch đồng được tăng cường bằng ứng dụng của thiếc.
quá trình đóng rắn
Trước khi quá trình bảo dưỡng bắt đầu, màng khô được loại bỏ và các vết khắc trên đồng được để lộ ra. Bảo dưỡng nhiệt thường được sử dụng để hoàn thiện quá trình này.
4. Điện trở hàn trên và dưới
Điều này đề cập đến loại điện trở hàn được sử dụng để xác định hoặc xác nhận các lỗ trong điện trở hàn màu xanh lá cây.
Dưới đây là một số điểm chính cần lưu ý về phương pháp này:
Điện trở hàn có thể được đặt ở trên cùng hoặc dưới cùng của PCB.
Có thể sử dụng phương pháp màng hoặc epoxy để thêm trước điện trở hàn xanh.
Các lỗ được đăng ký hoặc tạo bằng mặt nạ được sử dụng để hàn các chân linh kiện.
Thông tin nhanh về NeoDen
Được thành lập vào năm 2010, hơn 200 nhân viên, hơn 8000 Sq.m. nhà máy.
Sản phẩm NeoDen: Dòng thông minhchọn và đặt máy, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, lò nung lại IN6, IN12, Máy in hàn dán FP2636, PM3040.
Hơn 10000 khách hàng thành công trên toàn cầu.
Hơn 30 Đại lý toàn cầu được bao phủ ở Châu Á, Châu Âu, Châu Mỹ, Châu Đại Dương và Châu Phi.
Trung tâm R&D: 3 phòng R&D với hơn 25 kỹ sư R&D chuyên nghiệp.
Được liệt kê với CE và có hơn 50 bằng sáng chế.
Hơn 30 kỹ sư kiểm soát chất lượng và hỗ trợ kỹ thuật, 15 cộng với doanh số bán hàng quốc tế cao cấp, phản hồi khách hàng kịp thời trong vòng 8 giờ, cung cấp giải pháp chuyên nghiệp trong vòng 24 giờ.