Tại sao PCB lại kết thúcsóng hàncỗ máycó khuyết tật?
Q1:Thiết kế PCB không hợp lý, khoảng cách giữa các tấm đệm quá hẹp.
A: Thiết kế theo thông số kỹ thuật thiết kế PCB.
Q2:Các chân của thành phần phích cắm không đều hoặc phích cắm bị lệch và các chân cắm gần nhau hoặc chạm vào nhau trước khi hàn.
Đáp: Các chân của các thành phần plug-in phải được tạo thành theo yêu cầu về khoảng cách lỗ và lắp ráp của PCB.
Q3:Nhiệt độ gia nhiệt trước PCB quá thấp, các thành phần và PCB hấp thụ nhiệt trong quá trình hàn, điều này làm giảm nhiệt độ hàn thực tế.
A: Đặt nhiệt độ làm nóng sơ bộ theo kích thước PCB, lớp bo mạch, số lượng linh kiện, có linh kiện kèm theo hay không, v.v. và nhiệt độ của bề mặt dưới cùng của PCB là từ 90 ℃ đến 130 ℃.
Q4: Nhiệt độ hàn quá thấp hoặc tốc độ băng tải quá nhanh sẽ làm giảm độ nhớt của vật hàn nóng chảy.
A: Nhiệt độ sóng thiếc là (250 ± 5) ℃, thời gian hàn là 3 ~ 5s. Khi nhiệt độ thấp hơn một chút, tốc độ của băng tải nên được làm chậm lại.
Q5: Hoạt động thông lượng kém.
A: Thay thế từ thông
1. bề mặt bảng bị bẩn. Điều này chủ yếu là do hàm lượng chất rắn chảy cao, quá nhiều lớp phủ, nhiệt độ gia nhiệt sơ bộ quá cao hoặc quá thấp, hoặc do bộ truyền động cơ học quá bẩn, quá nhiều oxit và xỉ thiếc trong nồi hàn và các nguyên nhân khác.
2.PCB biến dạng. Nói chung, nó xảy ra trên PCB kích thước lớn, không cân bằng do chất lượng lớn của PCB kích thước lớn hoặc bố trí các thành phần không đồng đều. Điều này đòi hỏi thiết kế PCB để làm cho các thành phần phân bố đồng đều nhất có thể, và thiết kế quy trình cạnh ở giữa PCB kích thước lớn.
3. Film loss (mất phim). Chất lượng keo dán của miếng dán kém, hoặc nhiệt độ đóng rắn của miếng dán không đúng, nhiệt độ đóng rắn quá cao hoặc quá thấp sẽ làm giảm độ bền liên kết,sóng hànkhông thể chịu được tác động nhiệt độ cao và lực cắt sóng, do đó các thành phần kèm theo rơi vào nồi nguyên liệu.
4. các khiếm khuyết ẩn khác. Kích thước hạt mối hàn, ứng suất bên trong mối nối hàn, vết nứt bên trong mối nối hàn, độ giòn mối nối hàn, độ bền mối nối hàn, v.v., cần chụp X-quang, kiểm tra độ mỏi mối nối hàn và các phát hiện khác. Các khuyết tật này chủ yếu liên quan đến vật liệu hàn, độ bám dính của miếng đệm PCB, khả năng hàn của các đầu hoặc chân linh kiện và đường cong nhiệt độ.
ZhejiangNeoDenTechnology Co., LTD., Được thành lập vào năm 2010, là một nhà sản xuất chuyên nghiệp chuyên về SMTpick và máy đặt, lò nung lại, máy in stencil, dây chuyền sản xuất SMT và các Sản phẩm SMT khác. Chúng tôi có bộ khuếch đại R&của riêng mình; Đội ngũ D và nhà máy riêng, tận dụng lợi thế của bộ khuếch đại R&giàu kinh nghiệm của riêng chúng tôi, sản xuất được đào tạo bài bản, đã giành được danh tiếng lớn từ khách hàng trên toàn thế giới.
3 nhóm R& D khác nhau với tổng số 25+ kỹ sư R& D chuyên nghiệp, để đảm bảo sự phát triển tốt hơn và tiên tiến hơn và cải tiến mới;
Kỹ sư dịch vụ hỗ trợ tiếng Anh có tay nghề cao và chuyên nghiệp &, để đảm bảo phản hồi nhanh chóng trong vòng 8 giờ, giải pháp cung cấp trong vòng 24 giờ;
E-mail:steven@neodentech.com
Điện thoại: +86 18167133317