Theo thống kê, trong một mạch, điện trở chiếm khoảng 30%, điện dung chiếm khoảng 40%, do đó quá trình hạ lưu của quá trình đặt PCB và cắm thêm rất nhiều rắc rối. Do khả năng chịu nhiệt nói chung là tương đối nhỏ, vì vậy một số người đề xuất liệu điện trở, nén điện dung trong bảng PCB? Do đó, các điện trở bị chôn vùi, tụ điện bị chôn vùi ra đời.
Điện trở bị chôn vùi, còn được gọi là điện trở màng chôn, là một vật liệu điện trở đặc biệt ép lại với nhau trên một chất nền cách điện, và sau đó thông qua in ấn, khắc và các quá trình khác để tạo thành thiết kế giá trị điện trở cần thiết của vật liệu bên trong (bên ngoài), và sau đó ép lại với nhau trong bảng PCB (trên) để tạo thành một lớp kháng phẳng của một công nghệ.
Điện trở bị chôn vùi chủ yếu được sử dụng cho bảng không thể được đặt ra hoặc để cải thiện tín hiệu, độ chính xác kiểm soát giá trị kháng cự chung dưới ± 10%. Sức đề kháng bị chôn vùi có năm lợi thế.
(1) Ưu điểm trong thiết kế mạch truyền tải mật độ cao / tốc độ cao.
Cải thiện sự phù hợp trở kháng của dòng.
Rút ngắn đường truyền tín hiệu và giảm cảm ứng ký sinh trùng.
Loại bỏ phản ứng cảm ứng được tạo ra trong các quy trình gắn kết bề mặt hoặc hộp mực.
Giảm nhiễu tín hiệu, tiếng ồn và nhiễu điện từ.
(2) Ưu điểm trong việc thay thế điện trở vị trí.
Giảm các thành phần thụ động và tăng mật độ vị trí thành phần hoạt động.
Cải thiện khả năng hệ thống dây điện của hội đồng quản trị vì giảm các lỗ dẫn qua.
Bởi vì điểm hàn được giảm, vì vậy sự ổn định của các bộ phận điện sau khi lắp ráp được cải thiện.
(3) Điện trở bị chôn vùi sau khi hội nhập có lợi thế về sự ổn định.
(a) Mất điện trở bị chôn vùi sau chu kỳ lạnh và nhiệt là rất thấp, khoảng 50 × 10-6, trong khi mất các thành phần điện trở rời rạc khác là 100 đến 300 × 10-6.
Tăng sức đề kháng khoảng 2% sau khi lưu trữ ở 110 °C trong 10.000h.
Kiểm tra độ ổn định trong dải tần số rộng, dưới 20GHz.
(4) Giá trị điện trở của các thông số kỹ thuật khác nhau có thể được tổng hợp bằng cách điều chỉnh yếu tố hình thức của nó, và nó có thể được kết hợp hoàn hảo với cảm ứng giữa các dòng.
(5) Trong thiết kế các thành phần điện trở rời mật độ cao, việc sử dụng công nghệ điện trở bị chôn vùi có thể làm giảm số lượng lớp và kích thước của PCB, làm giảm chất lượng của bảng PCB và chi phí sản xuất.
Hiện nay, vật liệu điện trở trưởng thành hơn là vật liệu Ni-P, hàm lượng P chung là khoảng 10%, bằng cách điều chỉnh vật liệu Ni-P có độ dày khác nhau và hàm lượng P để điều chỉnh điện trở của vật liệu.
Cốt lõi của quá trình kháng lực bị chôn vùi là ba bản khắc, khắc đồng - khắc vật liệu điện trở - khắc đồng (hình thành điện trở).
