Trong xử lý PCBA, dây chuyền sản xuất SMT của thiết bị chính cómáy in dán hàn, máy SMT, lò phản xạ nhiệt, máy SMT AOI và hầu hết các nhà sản xuất cũng sẽ đặt máy SPI sau khi in dán hàn.
SPI SPIvà AOI cả hai thiết bị kiểm tra PCBA đều sử dụng hình ảnh quang học để kiểm tra chất lượng, nhưng SPI thường được đặt phía sau máy in dán hàn, chủ yếu để kiểm tra lượng in dán hàn, độ phẳng, chiều cao, thể tích, diện tích, xem chiều cao của độ lệch, độ lệch, khuyết tật, chẳng hạn như vỡ.
Trong quy trình sản xuất SMT, lượng que hàn in ra có liên quan đến độ bền và chất lượng của đường may: quá nhiều hoặc quá ít sẽ chuyển thành đường may không chắc chắn, ảnh hưởng lớn đến chất lượng sản phẩm và không được phép . Theo thống kê của ngành, trong tất cả các quy trình lắp ráp SMT, 75% lỗi là do in dán hàn kém, do đó quy trình in dán hàn tốt hay xấu phần lớn giải quyết được chất lượng của quy trình SMT. Có thể thấy, việc ứng dụng SPI trong quy trình dây chuyền sản xuất SMT là một bước hết sức quan trọng.
Vai trò của thiết bị kiểm tra SPI là gì?
1. Giảm thiểu khuyết điểm
In dán hàn là bước đầu tiên của toàn bộ cụm vá và SPI là bước đầu tiên trong việc kiểm soát chất lượng của quy trình sản xuất PCBA. Thiết bị kiểm tra kem hàn SPI ra đời nhằm mục đích có thể giám sát chặt chẽ việc in kem hàn trong quá trình in kem hàn, việc sử dụng máy móc để phát hiện việc in kem hàn kém ở phân khúc này, chẳng hạn như kem hàn không đủ, Quá nhiều chất hàn dán, kết nối cầu, v.v.. Việc thực hiện nguồn để ngăn chặn chất hàn không tốt, có thể tránh việc in lỗi bảng mạch PCB sang quy trình tiếp theo để tiếp tục sản xuất và dẫn đến lỗi sản phẩm.
2. Nâng cao hiệu quả
Sau khi hàn nóng chảy lại để kiểm tra bảng bị lỗi, bạn cần lập kế hoạch lập kế hoạch, tháo dỡ vật liệu, rửa bảng và các quy trình khác, đồng thời, quá trình xử lý SMT có rất nhiều vật liệu 0201, 01005, dài thời gian để các nhà sản xuất sửa chữa công việc. Sau đó sử dụng SPI để phát hiện trước bo mạch bị lỗi, thời gian sửa chữa ngắn hơn và dễ sửa chữa hơn rất nhiều, có thể làm lại ngay và đưa vào sản xuất lại, tiết kiệm rất nhiều thời gian đồng thời nâng cao hiệu quả sản xuất.
3. Tiết kiệm chi phí
Trong quá trình lắp ráp SMT ở giai đoạn đầu, nếu sử dụng thiết bị SPI để phát hiện lỗi thì có thể hoàn thành sửa chữa kịp thời, giúp tiết kiệm thời gian và chi phí. Mặt khác, để tránh bo mạch xấu bị trì hoãn ở các công đoạn sản xuất sau này, dẫn đến bảng PCBA hoạt động kém, giúp tiết kiệm chi phí sản xuất.
4. Cải thiện độ tin cậy
Như chúng tôi đã nói trước đó, trong quá trình xử lý chip SMT, 75% lỗi xấu là do việc in dán hàn kém do SPI gây ra có thể nằm trong quy trình SMT để ngăn chặn chính xác việc in dán hàn xấu, do nguồn gốc của sự kiểm soát nghiêm ngặt không tốt , có lợi cho việc giảm các sản phẩm xấu để nâng cao độ tin cậy.
Ngày nay, các sản phẩm ngày càng có xu hướng thu nhỏ, các thành phần cũng thay đổi, nhằm nâng cao hiệu suất đồng thời giảm kích thước, chẳng hạn như 01005, BGA, CCGA, v.v. Chất lượng in dán hàn có yêu cầu cao hơn nên trong Quy trình SMT, SPI là không thể thiếu trong quy trình kiểm soát chất lượng.
Chiết Giang NeoDen Technology Co., LTD., được thành lập vào năm 2010 với 100+ nhân viên và 8000+ m2. nhà máy có quyền sở hữu độc lập, đảm bảo quản lý chuẩn mực và đạt hiệu quả kinh tế cao nhất cũng như tiết kiệm chi phí.
Sở hữu trung tâm gia công riêng, kỹ sư lắp ráp, người kiểm tra và QC lành nghề, để đảm bảo khả năng mạnh mẽ cho việc sản xuất, chất lượng và giao hàng máy NeoDen.
40+ đối tác toàn cầu hoạt động ở Châu Á, Châu Âu, Châu Mỹ, Châu Đại Dương và Châu Phi, để phục vụ thành công người dùng 10000+ trên toàn thế giới, nhằm đảm bảo dịch vụ địa phương tốt hơn và nhanh hơn cũng như phản hồi nhanh chóng.
3 nhóm R&D khác nhau với tổng số 25+ kỹ sư R&D chuyên nghiệp, để đảm bảo những phát triển cũng như cải tiến mới tốt hơn, tiên tiến hơn.