Độ ẩm, bụi và phun muối là những yếu tố quan trọng gây ra thất bại PCBA. Các thành phần bảng mạch điện tử có thể được phủ ba sơn chống muối, chống ẩm và chống nấm mốc để chống lại tác động của môi trường khắc nghiệt đối với mạch và các thành phần, và tăng cường độ cơ học và độ tin cậy, để ngăn chặn bất kỳ thay đổi nhiệt độ ngưng tụ nào đột ngột khi rò rỉ giữa sự cố ngắn mạch dây in, ngay cả đối với công việc trong điều kiện điện áp cao và áp suất thấp của PCB có thể cải thiện leo giữa các dây , hiện tượng sự cố, Để cải thiện độ tin cậy của sản phẩm.
PCB cần được làm sạch trước khi phun ba PCBA. Để đạt được chỉ số sạch sẽ, các phương pháp làm sạch thường được sử dụng là quá trình làm sạch rượu, xăng, trichloroethylene hoặc nước, được khuyến nghị sử dụng công nghệ làm sạch nước, quá trình làm sạch có màu xanh lá cây và bảo vệ môi trường, việc sử dụng quá trình này có thể loại bỏ hoàn toàn và hiệu quả dư lượng thông lượng. Mô-đun nguồn trong mô-đun PCB chứa mô-đun nguồn thường được bĩu môi với các chất dầu silicone. Phản ứng sinh hóa có khả năng xảy ra khi mô-đun điện được ngâm và làm sạch trong các dung môi như rượu và xăng, và bề mặt của PCB bị ô nhiễm bởi các chất dầu silicone. Khi PCBA bị ô nhiễm bởi organosilicon, lớp phủ sẽ tạo ra khu vực không liên tục, dẫn đến lớp phủ không thể được gắn đồng đều vào bề mặt của bảng và ảnh hưởng đến hiệu suất bảo vệ. Đối với bảng in với các thiết bị mô-đun điện, công việc thực tế thường được thực hiện bằng cách nhúng dung môi để chà cục bộ, để tránh dầu silicon trong ô nhiễm thấm mô-đun điện của bề mặt bảng, dẫn đến sơn không dính ảnh hưởng đến hiệu suất bảo vệ.
Để điều tra tác dụng bảo vệ của lớp phủ thực sự là điều tra mức độ liên kết của lớp phủ và màng chống hàn. Các màng chịu hàn khác nhau không phù hợp với lực liên kết của lớp phủ do sự khác biệt về thành phần và nội dung. Mức độ bám dính của lớp phủ có liên quan chặt chẽ đến cực phân tử của màng hàn PCB và lớp phủ.
