Giới thiệu
Trong quá trình sản xuất chính xác quy trình PCBA, nhiều lỗi phần cứng không xuất phát từ lỗi hàn hoặc sai sót vật liệu mà do dư lượng hóa chất vô hình. Khi quá trình tích hợp PCB tiếp tục phát triển, khoảng cách giữa các tấm đệm đã giảm từ milimet xuống micromet, khiến ô nhiễm ion trở thành kẻ giết người vô hình gây ra lỗi mạch. Đối với PCBA trong thiết bị điện tử y tế, hàng không vũ trụ và điện toán hiệu suất cao-, dư lượng ion phải được kiểm soát ở ngưỡng cực thấp. Bất kỳ sự vượt quá nào đều thể hiện rủi ro chất lượng không thể kiểm soát được.
Di chuyển điện hóa
Tác động nguy hiểm nhất của dư lượng ion nằm ở việc gây ra sự di chuyển điện hóa. Khi các chất cặn như chất kích hoạt dòng, mồ hôi của con người hoặc các ion muối vô cơ từ môi trường vẫn còn trên bề mặt PCBA, các ion này sẽ hình thành các đường dẫn điện giữa các dây dẫn liền kề sau khi sản phẩm được cấp điện trong môi trường ẩm ướt.
Được thúc đẩy bởi cường độ điện trường, các ion kim loại di chuyển từ cực dương sang cực âm, lắng đọng để tạo thành các tinh thể giống như dendrite. Sự tăng trưởng dendrite này xảy ra cực kỳ nhanh chóng. Một khi nó thu hẹp khoảng cách giữa các miếng đệm phút để gây đoản mạch, mạch sẽ bị hư hỏng vĩnh viễn. Đối với bảng kết nối mật độ-cao (HDI), trong đó khoảng cách dòng cực kỳ hẹp, ngay cả một lượng nhỏ cặn ion cũng có thể gây ra hậu quả thảm khốc này.
Suy giảm điện trở cách điện
Trong bối cảnh tần số truyền tín hiệu số ngày càng tăng, độ sạch của bề mặt xử lý PCBA ảnh hưởng trực tiếp đến tính toàn vẹn của tín hiệu. Cặn ion có đặc tính hút ẩm mạnh, hút ẩm từ không khí tạo thành các lớp dẫn điện làm giảm đáng kể điện trở cách nhiệt bề mặt.
Sự suy giảm điện trở này không chỉ làm tăng dòng rò, tiêu thụ điện năng không cần thiết mà còn tạo ra dao động điện dung và trở kháng ký sinh. Đối với các mô-đun có độ nhạy cao với việc kết hợp trở kháng-chẳng hạn như giao diện cảm biến và mạch RF{2}}sự suy giảm cách điện do cặn ion gây ra trực tiếp dẫn đến méo tín hiệu, tăng nhiễu và thậm chí là phán đoán logic sai lầm. Những hư hỏng như vậy thường biểu hiện không liên tục, hoạt động bình thường trong điều kiện khô ráo nhưng thường xuyên hư hỏng trong môi trường ẩm ướt, đặt ra những thách thức đáng kể cho việc khắc phục sự cố sau bán hàng.
Nguy cơ ăn mòn: Thiệt hại vật chất đối với các mối hàn và dấu vết
Các hoạt chất trong cặn ion (ví dụ ion clorua và bromua) thể hiện khả năng phản ứng hóa học cao. Trong quá trình hoạt động PCBA kéo dài, các ion này liên tục tấn công các mối hàn kim loại lộ ra ngoài và dấu vết đồng.
Sự ăn mòn thường bắt đầu ở các vết nứt nhỏ hoặc các điểm yếu trong lớp phủ bảo vệ. Các sản phẩm ăn mòn không chỉ làm suy yếu độ bền cơ học của mối hàn-dẫn đến gãy xương khi rung-mà còn tăng khả năng chống tiếp xúc, gây ra hiện tượng quá nhiệt cục bộ. Trong trường hợp cực đoan, ăn mòn ion có thể gây đứt hoàn toàn các dây dẫn tốt. Đặc biệt trong các quy trình sử dụng thông lượng không-sạch, đặt không đúng cáchlò phản xạcấu hình nhiệt độ có thể ngăn chặn sự phân hủy và bay hơi thích hợp của các thành phần hoạt động của chất trợ dung. Các ion hoạt động còn sót lại sau đó sẽ tồn tại ở đế mối hàn, trở thành một quả bom hẹn giờ.
Vòng lặp{0}}Chất lượng khép kín: Quy trình làm sạch và kiểm tra ô nhiễm ion
Để đạt được dung sai bằng 0 đối với dư lượng ion, việc sản xuất PCBA phải thực hiện các tiêu chuẩn thử nghiệm có thể định lượng. Các nhà máy PCBA thường tiến hành kiểm tra ngẫu nhiên các sản phẩm hoàn thiện bằng cách sử dụng thử nghiệm ROSE hoặc sắc ký ion (IC).
Đối với những dự án đòi hỏi độ tin cậy cao,-quy trình làm sạch dựa trên nước là bắt buộc. Dây chuyền làm sạch hoàn toàn tự động sử dụng nước khử ion kết hợp với chất tẩy rửa chuyên dụng để loại bỏ triệt để các ion dư và chất gây ô nhiễm hữu cơ sau khi lắp đặt linh kiện. Quá trình làm sạch này không chỉ đơn giản là rửa sạch, tích hợp khuấy siêu âm, phun-áp suất cao và lọc tuần hoàn. Dữ liệu kiểm tra ô nhiễm ion sau{5}}làm sạch cho phép xác minh chính xác mức độ tuân thủ quy trình, đảm bảo mọi bo mạch đều vượt qua quá trình kiểm tra tiêu chuẩn nghiêm ngặt.
Thông tin nhanhvề NeoDen
1) Được thành lập vào năm 2010, 200 + nhân viên, 27000+ Sq.m. nhà máy.
2) Sản phẩm NeoDen: Các máy PnP dòng khác nhau, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Lò nướng Reflow IN Series, cũng nhưhoàn thành dòng SMTbao gồm tất cả các thiết bị SMT cần thiết.
3) 10000+ khách hàng thành công trên toàn cầu.
4) 40+ Đại lý toàn cầu hoạt động ở Châu Á, Châu Âu, Châu Mỹ, Châu Đại Dương và Châu Phi.
5) Trung tâm R&D: 3 phòng R&D với 25+ kỹ sư R&D chuyên nghiệp.
6) Được chứng nhận CE và nhận được 70+ bằng sáng chế.
7) 30+ kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật và kiểm soát chất lượng, 15+ bộ phận bán hàng quốc tế cấp cao, để phản hồi khách hàng kịp thời trong vòng 8 giờ và cung cấp các giải pháp chuyên nghiệp trong vòng 24 giờ.