Làm thế nào để ngăn chặn đoản mạch đến mặt đất trong QFN thành phần?
Trong giai đoạn thiết kế giao diện PCB, nhà thiết kế nên cân nhắc việc thêm cùng một kích thước đồng chảo tiếp xúc ở trung tâm của mẫu đất QFN. Điều này cung cấp một ống dẫn nhiệt cho cứu trợ nhiệt mà làm cho các thành phần làm việc với sự ổn định hơn.
Trong một số trường hợp, khi các thành phần không tiêu thụ rất nhiều sức mạnh để có được nóng, đồng tiếp xúc trên PCB cũng có thể được loại bỏ, đặc biệt là trong các ứng dụng mật độ cao. Nhưng chú ý gần: nếu có qua lỗ dưới IC, họ phải được Tented bởi mặt nạ hàn vì trong reflow, tin kết thúc trên IC chết sẽ tan chảy khi nhiệt độ đạt 217 ° c (chì-Việt SAC305 Hàn dán) vì vậy có nhiều nguy cơ chạm vào tiếp xúc qua lỗ và gây ra một mạch ngắn bất ngờ. Đặc biệt, nếu PCB là mới mà không cần bất kỳ sự oxy hóa pad, nó là rất dễ dàng để gây ra một mạch ngắn.
Hơn nữa, các nhà thiết kế cũng cần phải tránh đặt các thành phần khác như điện trở chip và tụ gần với góc của ICs (xem hình ảnh, 8 điểm ở 4 góc) bởi vì có khung chết tiếp xúc với các cạnh của IC, chủ yếu là 2 điểm ' ở một góc. Chip thiết bị đầu cuối khác có một cơ hội lớn của makinv liên lạc tại những điểm tiếp xúc nếu họ quá gần nhau. Nếu họ là quá gần, họ sẽ gây ra một loại khiếm khuyết mạch ngắn là tốt.
Điều và hình ảnh từ Internet, nếu bất kỳ pls vi phạm đầu tiên liên hệ với chúng tôi để xóa.
NeoDen cung cấp một giải pháp dây chuyền lắp ráp đầy đủ SMT, bao gồm cả SMT reflow oven, Máy hàn sóng, chọn và nơi máy, Hàn dán máy in, PCB Loader, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI máy, SMT máy SPI, SMT X-ray máy, thiết bị dây chuyền lắp ráp SMT, thiết bị sản xuất PCB SMT phụ tùng vv bất kỳ loại máy SMT bạn có thể cần, xin vui lòng liên hệ :
Hàng Châu NeoDen Technology Co, Ltd
Email:info@neodentech.com