1. Chất lượng PCB, linh kiện
Thiết kế miếng đệm PCB (PAD) không hợp lý, nếu các bộ phận của thân máy tạo áp lực quá lớn lên PAD để ép ra quá nhiều chất hàn, có thể tạo ra các hạt thiếc.
Thiết kế PCB, chúng ta phải chọn gói linh kiện phù hợp và PAD phù hợp.
In màng chống hàn PCB không tốt, bề mặt gồ ghề, dẫn đến các hạt thiếc chảy ngược, nguyên liệu đầu vào PCB phải được kiểm tra nghiêm ngặt hơn, màng chống hàn rất kém, phải xử lý lại hàng loạt hoặc xử lý phế liệu.
Miếng hàn dính nước hoặc bụi bẩn, dẫn đến hạt thiếc, phải cẩn thận loại bỏ nước hoặc bụi bẩn trên PCB, sau đó mới đưa vào sản xuất.
Ngoài ra, khách hàng thường gặp phải vật liệu cho các yêu cầu thay thế thiết bị có kích thước gói khác nhau, dẫn đến thiết bị và PAD không khớp, dễ tạo ra hạt thiếc, vì vậy nên cố gắng tránh thay thế.
2. PCB bị ẩm
PCB trong độ ẩm quá nhiều, sau khi lắp đặt trên lò nung nóng chảy lại, do độ ẩm nhanh chóng giãn nở tạo ra khí, tạo ra hạt thiếc. Yêu cầu PCB phải được đóng gói chân không khô trước khi đưa vào sản xuất SMT, chẳng hạn như độ ẩm cần được sử dụng sau khi nướng bằng lò nướng. Đối với bảng phim hàn hữu cơ (OSP), không được phép nướng. Theo chu kỳ sản xuất, bảng OSP không quá 3 tháng có thể được sản xuất trên dây chuyền, hơn 3 tháng cần thay đổi vật liệu.
3. Slựa chọn dán cũ hơn
Kem hàn ảnh hưởng đáng kể đến chất lượng hàn, hàm lượng kim loại của bột nhão, hàm lượng oxit, kích thước hạt bột kim loại, hoạt tính của bột nhão, v.v. đều ảnh hưởng đến sự hình thành hạt thiếc ở các mức độ khác nhau.
Hàm lượng kim loại, độ nhớt. Trong các trường hợp bình thường, tỷ lệ thể tích của hàm lượng kim loại trong chất hàn dán là khoảng 50 phần trăm, tỷ lệ khối lượng là khoảng 89 phần trăm đến 91 phần trăm và phần còn lại là chất trợ dung (Flux), chất điều chỉnh lưu biến, chất kiểm soát độ nhớt , dung môi, v.v. Nếu tỷ lệ chất trợ dung quá nhiều, độ nhớt của chất hàn sẽ giảm và ở khu vực gia nhiệt sơ bộ, lực do quá trình hóa hơi chất trợ dung tạo ra quá lớn để tạo ra các hạt thiếc. Độ nhớt của kem hàn là một yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến hiệu suất in, thường nằm trong khoảng 0.5 ~ 1,2 K Pa-s, in stencil, độ nhớt của kem hàn tốt nhất là khoảng 0,8 KPa-s. Hàm lượng kim loại tăng lên, độ nhớt của bột nhão tăng lên, có thể chống lại hiệu quả hơn lực do quá trình hóa hơi tạo ra trong vùng làm nóng trước, cũng có thể làm giảm xu hướng sụp đổ của bột nhão sau khi in, có thể làm giảm các hạt.
Hàm lượng oxit Hàm lượng oxit trong kem hàn cũng ảnh hưởng đến hiệu ứng hàn. Hàm lượng oxit càng cao, khả năng chống nóng chảy của bột kim loại càng lớn kết hợp với quá trình, giai đoạn nung chảy lại, hàm lượng oxit trên bề mặt bột kim loại cũng sẽ tăng lên, không có lợi cho việc "làm ướt" đệm và tạo ra hạt thiếc. Do đó, trong quá trình bột kim loại (Powder) phải yêu cầu hoạt động chân không để ngăn chặn quá trình oxy hóa bột.
Kích thước hạt của bột kim loại, tính đồng nhất. Bột kim loại là các hạt hình cầu rất mịn, hình dạng, kích thước đường kính và tính đồng nhất của nó ảnh hưởng đến hiệu suất in của nó. Các hạt mịn hơn có hàm lượng oxit cao hơn, nếu tỷ lệ các hạt mịn thì độ rõ nét in sẽ tốt hơn, nhưng dễ tạo ra các cạnh bị xẹp, do đó lượng hạt thiếc tăng lên; một tỷ lệ lớn các hạt lớn hơn, do đó thậm chí thiếc tăng lên, sự khác biệt về độ đồng đều của nó lớn, sẽ dẫn đến sự gia tăng các hạt thiếc.
Hoạt động dán hàn. Hoạt tính của kem hàn không tốt, khô quá nhanh, nếu bạn thêm quá nhiều chất pha loãng, trong khu vực làm nóng trước, lực tạo ra bởi sự hóa hơi của chất pha loãng quá lớn, dễ tạo ra các hạt thiếc. Nếu bạn gặp phải hoạt động xấu của miếng dán hàn, tốt nhất là ngừng ngay việc sử dụng hoạt động thay thế tốt.
