Từ những năm 1980, công nghệ gắn trên bề mặt là tiêu chuẩn công nghiệp để lắp ráp các bảng mạch in. Nó đã duy trì sự phổ biến của nó do một loạt các lợi thế và tương đối ít nhược điểm. Trong hơn 35 năm, Telan Corporation đã cung cấp công nghệ gắn trên bề mặt như một phần của dịch vụ lắp ráp PCB Virginia của chúng tôi.
Ưu điểm của công nghệ Surface-Mount
1. Công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) cho phép tạo ra các thiết kế PCB nhỏ hơn bằng cách cho phép các thành phần được đặt gần nhau hơn trên bảng. Điều này có nghĩa là các thiết bị có thể được thiết kế để nhẹ hơn và nhỏ gọn hơn.
2. Quá trình SMT được thiết lập để sản xuất nhanh hơn so với đối tác của nó, công nghệ thông qua lỗ, bởi vì nó không yêu cầu bảng mạch phải được khoan để lắp ráp. Điều này cũng có nghĩa là nó có chi phí ban đầu thấp hơn.
3. Các thành phần được gắn thông qua hàn chọn lọc bằng cách sử dụng một mối hàn làm tăng gấp đôi như một chất keo. Quá trình hàn chọn lọc cũng có thể được tùy chỉnh cho từng thành phần.
4. SMT cung cấp sự ổn định và hiệu suất cơ học tốt hơn trong các điều kiện rung và rung.
5. Bảng mạch in được tạo bằng quy trình SMT nhỏ gọn hơn, cung cấp tốc độ mạch cao hơn. (Đây là một trong những lý do chính khiến hầu hết các nhà sản xuất lựa chọn phương pháp này.)
6. Sự kết hợp của các thành phần cao cấp cho phép đa nhiệm.
7. Các thành phần có thể được đặt trên cả hai mặt của bảng mạch và với mật độ cao hơn - nhiều thành phần trên một đơn vị diện tích và nhiều kết nối hơn trên mỗi thành phần.
8. Sức căng bề mặt của vật hàn nóng chảy kéo các bộ phận thẳng hàng với miếng hàn, tự động sửa các lỗi nhỏ trong vị trí linh kiện.
9. Nó đảm bảo điện trở và cảm ứng thấp hơn khi kết nối, giảm các tác động không mong muốn của tín hiệu RF và cung cấp hiệu suất tần số cao tốt hơn và dễ dự đoán hơn.
10. Các bộ phận của SMT thường có chi phí thấp hơn các bộ phận thông qua lỗ tương đương.
11. Do gói nhỏ gọn và cảm ứng chì thấp hơn, nó có diện tích vòng bức xạ nhỏ hơn và do đó khả năng tương thích EMC tốt hơn (phát xạ bức xạ thấp hơn).