Trước hết, việc sử dụng máy kiểm tra đường cong nhiệt độ là chìa khóa để kiểm soát quá trình trong toàn bộ hoạt động của lò reflow. Nếu không có máy kiểm tra đường cong nhiệt độ, bạn sẽ không biết liệu lò có hoạt động bình thường hay không, liệu nó có cần hiệu chuẩn hay không, v.v.
Thứ hai, máy kiểm tra đường cong nhiệt độ đóng một vai trò quan trọng trong việc giúp các nhà sản xuất xác minh và hàn tất cả các thành phần bảng mạch theo các hoạt động tiêu chuẩn hóa để đảm bảo sản xuất có độ tin cậy cao và tổn thất thấp. Ví dụ: điểm nóng chảy cao nhất của một số thành phần là 240C; nếu không có bộ kiểm tra đường cong nhiệt độ, làm thế nào bạn có thể biết liệu trạng thái hiện tại bạn đặt có đáp ứng các yêu cầu điểm nóng chảy của các thành phần này hay không.
Thứ ba, có một máy đo nhiệt độ có thể làm giảm tổn thất sản xuất và phân tích tổn thất sản xuất để tránh sự tái phát của nó. Các nguyên nhân trực tiếp ảnh hưởng đến chất lượng hàn là độ dốc tăng, nhiệt độ thiếc ngâm, thời gian làm ướt, thời gian thiếc nóng chảy, nhiệt độ trung bình và các thông số lò reflow khác. Nếu không có bộ kiểm tra hồ sơ nhiệt độ, bạn không thể đo chính xác các đặc điểm quan trọng này trong quá trình lò reflow.
Cuối cùng, khi bạn giới thiệu các bảng mạch mới vào các quy trình nhiệt khác nhau, họ cần tinh chỉnh các thông số của lò reflow (không hiệu chuẩn và cài đặt tốc độ chuỗi) để đảm bảo rằng hàn đáp ứng các thông số hiệu suất của các thành phần và dán hàn chính nó .
Hàn reflow SMT là một trong những thiết bị chính để sản xuất quy trình gắn kết bề mặt, và việc sử dụng chính xác của nó chắc chắn là để đảm bảo hơn nữa chất lượng hàn và chất lượng sản phẩm. Trong việc sử dụng hàn reflow, khó nắm bắt nhất là cài đặt cấu hình nhiệt độ của hàn reflow. Làm thế nào để thiết lập đường cong nhiệt độ của hàn reflow hợp lý hơn?
Để giải quyết vấn đề này, trước tiên chúng ta phải hiểu nguyên tắc làm việc của hàn reflow. Phân tích nguyên tắc hàn lại từ đường cong nhiệt độ (xem Hình 1-1):Khi PCB đi vào vùng sưởi ấm (vùng khô), dung môi và khí trong bột hàn bay hơi, Đồng thời, thông lượng trong dán hàn làm ướt miếng đệm, đầu và chân thành phần, và dán hàn làm mềm, sụp đổ và bao phủ các miếng đệm. Các thành phần kết thúc và chân được phân lập từ oxy -->Khi PCB đi vào khu vực bảo quản nhiệt, PCB và các thành phần được làm nóng hoàn toàn để ngăn PCB đột nhiên đi vào khu vực nhiệt độ cao hàn và làm hỏng PCB và các thành phần --> Khi PCB đi vào khu vực hàn, nhiệt độ tăng nhanh để làm cho hỗn hợp hàn đạt đến trạng thái nóng chảy và hàn lỏng ướt, khuếch tán, khuếch tán hoặc reflow vào các miếng đệm PCB, đầu thành phần và chân để tạo thành khớp hàn --> PCB đi vào vùng làm mát và củng cố các khớp hàn. Tại thời điểm này, quá trình hàn của lò reflow đã hoàn thành.
Trong lĩnh vực sản xuất điện tử SMT, "chất lượng ổn định, tự động hóa hiệu quả và độ tin cậy chung hàn" luôn là chủ đề nóng. Nhưng với làn sóng công nghiệp 4.0 của Đức và sự ra đời của các chủ đề như kết nối thông minh, các nhà máy SMT đang vội vàng, và ngày càng có nhiều người dùng đang theo đuổi một cách mù quáng. Tất nhiên, không thiếu chúng: Huawei, ZTE và các công ty đại diện hàng đầu khác đã đi đầu trong thời đại, khám phá sự tích hợp của trí thông minh, IoT, truyền dẫn tốc độ cao và dữ liệu lớn, và khám phá mục tiêu cuối cùng của một nhà máy hóa chất không người lái.