Khi chúng ta thiết kế bảng mạch PCB, cần lựa chọn quy trình xử lý bề mặt bảng mạch, hiện nay thường sử dụng quy trình xử lý bề mặt bảng mạch HASL (quy trình phun thiếc bề mặt), ENIG (quy trình chìm vàng), OSP (quy trình chống ôxy hóa), xử lý bề mặt thường được sử dụng quá trình chúng tôi làm thế nào để lựa chọn? Quy trình xử lý bề mặt PCB khác nhau, phí khác nhau, hiệu quả cuối cùng cũng khác nhau, bạn có thể lựa chọn tùy theo tình hình thực tế, tôi sẽ cho bạn biết ưu nhược điểm của HASL, ENIG, OSP ba quá trình xử lý bề mặt khác nhau này.
Quá trình thiếc được chia thành thiếc có chì và thiếc không chì, ép thiếc từ trước đến nay vào những năm 1980 là quy trình xử lý bề mặt chính nhất, nhưng hiện tại, việc ép thiếc ngày càng ít bảng mạch được lựa chọn, vì mạch. bo mạch theo hướng" quy trình thiếc nhỏ và tinh tế có thể dẫn đến các thành phần tốt được hàn với các hạt thiếc, điểm bóng thiếc do quá trình sản xuất kém gây ra, Để theo đuổi các tiêu chuẩn quy trình cao hơn và chất lượng sản xuất, các nhà máy chế biến PCBA thường chọn quy trình xử lý bề mặt ENIG và SOP.
Ưu điểm của phun thiếc chì: giá thấp hơn, hiệu suất hàn tuyệt vời, độ bền cơ học, độ bóng, v.v., tốt hơn phun thiếc chì.
Nhược điểm của thiếc phun chì: thiếc phun chì có chứa chì kim loại nặng, sản xuất không bảo vệ môi trường, không thể vượt qua ROHS và các đánh giá môi trường khác.
Ưu điểm: giá thấp, hiệu suất hàn tuyệt vời và tương đối bảo vệ môi trường, có thể vượt qua ROHS và các đánh giá môi trường khác.
Nhược điểm: độ bền cơ học, độ bóng,… không tốt bằng phun thiếc không chì.
Nhược điểm chung của HASL: Không thích hợp để hàn các chân có khe hở mỏng và các thành phần quá nhỏ do độ phẳng bề mặt của tấm thiếc phun kém. Dễ tạo hạt thiếc trong quá trình gia công PCBA và dễ gây đoản mạch cho các chân linh kiện có khe hở nhỏ.
Quá trình chìm vàng là một quá trình xử lý bề mặt tương đối tiên tiến, chủ yếu được sử dụng trong bề mặt của các yêu cầu chức năng kết nối và tuổi thọ lưu trữ lâu dài của bảng mạch.
Ưu điểm của ENIG: không dễ bị oxy hóa, bảo quản được lâu, bề mặt nhẵn, thích hợp để hàn các chân có khe hở mỏng và các linh kiện có mối hàn nhỏ. Hàn chảy lại có thể được lặp lại nhiều lần mà không làm giảm nhiều khả năng hàn. Có thể được sử dụng làm vật liệu cơ bản của dây COB.
Nhược điểm của ENIG: giá thành cao, độ bền hàn kém, do sử dụng quy trình mạ không có niken nên dễ xảy ra hiện tượng đen tấm. Lớp niken bị oxy hóa theo thời gian và độ tin cậy lâu dài là một vấn đề.
OSP là sự hình thành hóa học của một màng da hữu cơ trên bề mặt đồng trần. Lớp màng này có tác dụng chống oxi hóa, chống sốc nhiệt, chống ẩm, bảo vệ bề mặt đồng trong môi trường bình thường không còn tiếp tục bị gỉ (oxi hóa hoặc lưu hóa,…); Nó tương đương với xử lý chống oxy hóa, nhưng trong quá trình hàn ở nhiệt độ cao tiếp theo, màng bảo vệ phải dễ dàng bị loại bỏ nhanh chóng bởi chất trợ dung, và bề mặt đồng sạch tiếp xúc có thể ngay lập tức kết hợp với thiếc nóng chảy thành một chất hàn mạnh. tại chỗ trong thời gian rất ngắn. Tỷ lệ bo mạch sử dụng quy trình THE OSP đã tăng lên đáng kể, vì nó phù hợp với bo mạch xử lý thấp cũng như bo mạch xử lý cao, và OSP là quy trình xử lý bề mặt tốt nhất nếu không có yêu cầu về kết nối bề mặt chức năng hoặc hạn chế về thời hạn sử dụng.
Ưu điểm của OSP: Với tất cả các ưu điểm của hàn tấm đồng trần, các tấm ván đã hết hạn sử dụng (ba tháng) cũng có thể được hoàn thiện lại, nhưng thường chỉ một lần.
Nhược điểm của OSP: Dễ bị axit và độ ẩm. Trong trường hợp hàn lại nóng chảy thứ cấp, thời gian cần thiết để hoàn thành quá trình hàn nối lại thứ hai thường thấp. Nếu lưu trữ hơn ba tháng, nó phải được mài lại. Sử dụng hết trong vòng 24 giờ sau khi mở gói. OSP là lớp cách điện, vì vậy điểm kiểm tra phải được in bằng keo hàn để loại bỏ lớp OSP ban đầu tiếp xúc với điểm kim để kiểm tra điện. Quá trình lắp ráp cần phải trải qua những thay đổi lớn. Nếu việc phát hiện bề mặt đồng thô không tốt cho ICT, đầu dò ICT quá sắc có thể làm hỏng PCB, cần phải xử lý bảo vệ thủ công, hạn chế thử nghiệm ICT và giảm độ lặp lại của thử nghiệm.
Trên đây là phần phân tích quy trình xử lý bề mặt bảng mạch HASL, ENIG, OSP, bạn có thể lựa chọn loại quy trình xử lý bề mặt nào tùy theo nhu cầu sử dụng thực tế của bảng mạch.
